Поверхность - керамика
Cтраница 2
Проволока с сердечником помещается на поверхность керамики или в специально предусмотренные канавки. Проволока может быть расплющена, но это увеличивает опасность изменения однородности оболочки вокруг титанового сердечника. [16]
Предел для снижения температуры на поверхности керамики газовой горелки беспламенного типа определяется условием обеспечения совершенства сжигания газа. [17]
Перед пайкой на спаиваемую часть поверхности керамики должен быть нанесен слой металла. Металлизация производится намазыванием или пульверизацией суспензии из достаточно мелкого железного, или молибденового, или вольфрамового порошка в спирту или амилацетате с незначительной примесью органического б и н д е р а. После тщательного высушивания при температуре около 100 С керамическая деталь прогревается в газовой печи при температуре 1 200 - 1 400 С в защитной атмосфере для спекания металлического порошка с керамикой. При этом незначительные следы кислорода, создавая частичное окисление металлического порошка, улучшают его связывание с керамикой. Полученный таким образом слой металла затем никелируется либо гальванически, либо путем нанесения суспензии мелкого никелевого порошка ( намазыванием или пульверизацией) и прогрева в атмосфере водорода при температуре 1100 - 1200 С. [18]
Электроды наносятся методом вжи-гания серебра в поверхность керамики. [19]
Анализ закономерности распространения жидкого металла по поверхности керамики показывает, что основными факторами, воздействующими на этот процесс, являются: отношение между поверхностными энергиями твердого и жидкого материалов и на их межфазовой границе; микрорельеф твердой поверхности; характер среды, в которой находится контактирующий металл; температура; растворимость жидкого металла в керамике и скорость объемной диффузии атомов расплава; физические свойства жидкости ( плотность, вязкость и др.); энергия активации поверхностной диффузии и некоторые другие факторы. [20]
 |
Стадии алмазного шлифования керамики. [21] |
На разных стадиях шлифования характер разрушения поверхности керамики различен. Так, при черновом алмазном шлифовании преобладает хрупкое разрушение. Наблюдаются два вида такого разрушения: первый - это раскалывание в результате прижимающего усилия абразивного инструмента, второй - это отрыв ( выкрашивание) отдельных кристаллов ( зерен) от связующей фазы под действием тангенциальных сил, возникающих при относительном передвижении керамики и абразива. Под действием этих сил происходит частичное истирание алмаза и возможен скол или затупление его углов или граней. После черновой обработки на поверхности остаются дефекты ( царапины, сколы), число которых зависит от размера, формы и свойств алмазного зерна. [22]
Значительное снижение шероховатости достигается путем глазурования поверхности керамики тонким слоем бесщелочного стекла. При этом высокая теплопроводность керамической основы сочетается с гладкой поверхностью стеклянной глазури. Ниже приводится сравнение микрорельефа некоторых сортов стекол и керамики. [23]
Под воздействием углерода образует карбид только на поверхности керамики. [24]
Если такой изолятор обработать парами диметилдихлорсилана, тона поверхности керамики образуется тонкая пленка полисилоксана, в которой метиль-ные радикалы расположены в сторону от поверхности. [25]
Если такой изолятор обработать парами диметилдихлорсилана, тона поверхности керамики образуется тонкая пленка полисилоксана, в которой метильные радикалы расположены в сторону от поверхности. [26]
 |
Приборы для радиоактивного определения толщины покрытия. a - молибдена на наружной поверхности керамических изоляторов. б - серебра на наружной поверхности керамики или. [27] |
Разработан также прибор для измерения толщины серебряного покрытия на поверхности керамики или кварца, позволяющий сократить погрешность измерения до 6 - 8 % ( при толщине покрытия 10 - 100 мк), а время его - до 15 - 20 сек. [28]
Если такой изолятор обработать парами диметилдихлорсилана, то на поверхности керамики образуется тонкая пленка полисилоксана, в которой метальные радикалы расположены в сторону от поверхности. Это повышает поверхностное сопротивление до 200000 Мом / смг. [29]
В последнее время были сделаны удачные попытки ультразвукового лужения поверхности керамики и стекла. [30]
Страницы: 1 2 3 4