Поверхность - керамика
Cтраница 3
При этом углекислый газ и кислород улетучиваются, а на поверхности керамики остается чистое серебро. При обжиге канифоль и скипидар выгорают ( при 200 - 5 - 370 С), а плавень плавится ( 750 С), образуя металлокерамику с постепенным переходом от чистого серебра к керамике. [31]
 |
Конструкции керамических конденсаторов. а дисковые, 5 трубчатый, в гор-шковый. слюдяных конденсаторов. е в металлической обжимке, д н е в пластмассе. [32] |
Обкладки керамических конденсаторов выполняются в виде слоя серебра, нанесенного на поверхность керамики, и обычно покрываются лаком. [33]
Интенсивность мерцания емкости в основном зависит от качества нанесения серебра на поверхность керамики. Чем большее число раз наносится и вжигается серебро, тем мерцание обычно меньше. Так у конденсаторов КТН, имеющих обкладки из весьма плотного и однородного слоя серебра и пониженный градиент напряжения ( по сравнению с конденсаторами КТК), при напряжении меньше 100 в мерцание их емкости практически не наблюдается. [34]
 |
Стеклокерамические спаи. [35] |
Компромиссное решение между процессами глазировки и металлизации состоит в обжиге на поверхности керамики смеси подходящей глазури и металлического порошка ( например, 2 части глазури и 8 частей порошка никеля), нанесенной в виде суспензии в растворе нитроцеллюлозы гв этилацетате. [36]
Обкладки керамических конденсаторов выполняются в виде тонких слоев серебра, нанесенного непосредственно на поверхность керамики методом вжигания. Сущность этого метода заключается в следующем. На поверхность обожженной керамики наносится слой пасты, состоящей из углекислого серебра ( AgCOs), окиси висмута ( BiaOa) и борнокислого свинца ( РЬВЮ в растворе канифоли и скипидара. Затем керамическое изделие обжигают при 800 С, при этом органические вещества ( канифоль и скипидар) выгорают, а металлическое серебро восстанавливается, образуя тонкий слой, крепко сцепленный с поверхностью керамики. Чтобы получить однородный слой серебра, операцию наеесения серебряной пасты и вжигания повторяют 2 - 3 раза. [37]
При скольжении керамических материалов в контакте с металлами последние в результате трения переносятся на поверхность керамики, в связи с чем в этом случае поведение материалов при трении определяется взаимодействием металла с тонкой пленкой металла или его окисла. Образование смешанных окислов благоприятной структуры может повысить износостойкость керамического материала. [38]
Технология металлизации весьма разнообразна и сводится к следующим вариантам: а) нанесение на поверхность керамики пасты, состоящей из тонкодисперсного металла на органической связке, с последующим вжиганием; б) нанесение на поверхность изделия соли металла ( например, Ag2CO3) в смеси с восстановителем с последующим вжиганием; в) путем пламенного или плазменного ( дугового) напыления разогретых до температуры выше Тлл металла и конденсации их на поверхности керамики. [39]
Пленки Pt с ориентацией ( 111) и ( 100) получены напылением Pt на поверхность керамики и NaCI. Ориентация пленок доказана рентгенографическими и электронографическими исследованиями. Превращения к-бутана и изобутана на грани ( 100) дают такое же распределение продуктов, как и на неориентированной пленке. [40]
Существуют также способы термического восстановления металлов из газообразных соединений и их специальных паст, наносимых на поверхность керамики с последующим выжиганием. [41]
В этом случае хлор взаимодействует с гидроксильными группами целлюлозы или с тончайшим слоем воды, удерживаемой на поверхности керамики, мрамора и др. ( выделяя НС1), а углеводородные радикалы располагаются, выступая на поверхности материала и в его порах. В тех случаях, когда нежелательно выделение хлористого водорода, разрушающе действующего на материал, применяют алкиламиносиланы или алкилзамещенные эфиры ортокремневой кислоты. Гидрофобизация материалов повышает их удельное поверхностное сопротивление. [42]
Диэлектриком в них служит диск или трубка из керамики, а обкладками - слой серебра, нанесенный на поверхность керамики. В ЭКВМ применяются конденсаторы КТ-1, КТ-2 - керамические, трубчатые, КД-1, КД-2 - керамические, дисковые и КМ-6 - керамические, монолитные. [43]
 |
Схемы сканирования по площади ( а, поперек шва ( б, с качанием. [44] |
Конструктивно ПРЭ отличаются от обычных преобразователей тем, что один электрод в них расположен на определенном расстоянии от поверхности керамики, а зазор заполнен диэлектриком. По существу ПРЭ представляет собой конденсатор со слоями различных диэлектриков. [45]
Страницы: 1 2 3 4