Поверхность - плата
Cтраница 1
Поверхность платы ( по эмали) подвергают гидропескоструйной обработке или зернению для получения шероховатой поверхности. [2]
Поверхность платы до нанесения на нее тонкопленочного элемента шлифуют и очищают ультразвуком. [3]
На поверхность платы наносят фоточувствительный слой из органических полимерных материалов - ф т Резистов1 которые под действием света становятся нерастворимыми в соответствующем для данного фоторезиста растворителе. [4]
После пайки на поверхности плат остается некоторое количество флюса и продуктов его разложения, которые способны вызвать коррозию контактных соединений и ухудшить диэлектрические характеристики используемых материалов. Поэтому предусматривается очистка смонтированных ПП, способ проведения которой определяется степенью и характером загрязнений, требуемой надежностью выполнения операции. Обычно применяют отмывку в различных моющих средах. [5]
МПа подается на поверхность платы через форсунки. В первой и второй камерах емкости осуществляется проявление, в третьей - струйная промывка водопроводной водой, в четвертой - сушка воздухом. [6]
При сплошном наращивании вся поверхность платы и просверленные отверстия покрываются гальванической медью; затем те участки, где металлизации не должно быть, защищаются органическим резистом. [7]
Остатки продуктов травления с поверхности платы или боковых поверхностей проводников удаляются после обработки в 10 % - ном ( по объему) растворе HNO3 или в разбавленной хромовой кислоте. Чистый алюминий инертен к воздействию травильного раствора смеси хромовой и серной кислот. [8]
Проводники, нанесенные на поверхность платы, представляют собой узкие и тонкие полоски металла, выполняющие функции монтажных проводов. Печатные проводники могут быть нанесены на обе стороны изоляционного основания. [9]
Вначале создают шероховатость на поверхности диэлектрической платы. [10]
Разметка упрощается, если на поверхность платы в предполагаемом месте установки элементов нанести слой светлого пластилина толщиной 0 5 - 1 мм. Слой должен быть гладким и ровным. Затем к разметке подготавливают элемент: все его выводы укорачивают до одинаковой длины ( 10 - 12 мм) и подгибают так, чтобы они были перпендикулярны основанию корпуса. [11]
Индуктивности могут быть получены на поверхности платы в виде спиральных катушек круглой, овальной и любой произвольной формы. [12]
Эти проводники, нанесенные на поверхность платы, представляющие собой узкие и тонкие полоски металла и выполняющие функции монтажных проводов, могут быть нанесены с обеих сторон изоляционного основания. Техника получения печатных плат предусматривает возможность нанесения не только соединительных проводников, но и элементов схемы: резисторов, емкостей, индуктивностей и даже полупроводниковых приборов. [13]
Нанесение пасты оловянно-свинцового припоя на поверхность платы PWB позволяет прикреплять компонент монтажа на поверхности к PWB плате, что является основой технологии SMT. Материал припоя выступает в роли механической связки для электрической и теплопроводимости, а также в качестве защитного покрытия поверхности и улучшения пайкости. [14]
 |
Схема установки струйного травления. [15] |
Страницы: 1 2 3 4