Поверхность - плата
Cтраница 3
В печатных узлах плоскостной конструкции навесные радиоэлементы располагают параллельно поверхности платы без зазора или с зазором 2 - 3 мм между корпусом элемента и платой. Чтобы предохранить регулировочные элементы ( например, контурные катушки индуктивности) от воздействия лака при лакировании погружением, их корпуса приподнимают над поверхностью платы на 3 - 5 мм, а открытые контакты переходных колодок, реле, монтажных стоек - на 5 - 10 мм. [31]
В большинстве серьезных исследований по определению стоимости частичного покрытия поверхностей плат золотом по сравнению с полным покрытием сформулированы определенные экономические преимущества для случаев, когда часть платы не покрывается золотом, что позволяет получить надежные паяные соединения. [32]
Технический осмотр предусматривает разборку машины, удаление пыли с токоведущих поверхностей плат и узлов воздушной струей пылесоса или мягкой волосяной кисточкой. В случае необходимости монтажные платы вынимаются из машины не чаще двух раз в год. Контактные разъемы плат протираются спиртом-ректификатом. Не рекомендуется при чистке контактов плат, разъемных соединений и клавишных секций использовать денатурат, ацетон, одеколон, древесный чширт и бензин. [33]
Успех пайки зависит во многом от того, как соединена поверхность платы с печатным монтажом и выводами компонентов. Хотя флюсы обладают определенной очищающей способностью и предназначены для устранения на металлических поверхностях потускнения ( пятен), различные операции предварительной очистки, описанные ранее, помогают лучше подготовить поверхности к пайке. Флюсы сами по себе оказываются бесполезными, если на поверхности есть пятна жира, краски или воска. Чтобы получить прочное соединение, дожны быть тщательно удалены любые инородные материалы на поверхностях, оставшиеся от предварительной механической обработки, такие как кусочки диэлектрика, охлаждающиеэмульсиии пыль от длительного хранения на складе. Кроме того, пайку затрудняют глубокая ржавчина и металлические стружки. Если можно выполнять операции, предшествующие пайке, применяют флюсы. [34]
Технологический процесс изготовления плат полосковых волноводов заключается в металлизации одной поверхности платы и получении на другой рисунка полосковых проводников. [35]
Оценивалось ли изменение параметров диэлектрика, связанное с введением покрытия поверхности платы. [36]
В печатных узлах одноплатной или сборной конструкции навесные элементы располагают параллельно поверхности платы без зазора или с зазором между корпусом элемента и платой, равным 2 - 3 мм. Для предохранения регулировочных элементов ( например, контурных катушек индуктивности) от воздействия лака ( при лакировании погружением) их корпуса должны быть приподняты над поверхностью платы на 3 - 5 мм, а открытые контакты переходных колодок, реле, монтажных стоек - на 5 - 10 мм. [38]
Для снижения погрешности от поляризации неподвижные электроды выполняются ступенчатыми, а поверхность платы между неподвижными электродами металлизируется и соединяется с подвижным электродом ( см. гл. Ось подвижной части для повышения стабильности механизма выполняется из керамики. Измерительный механизм преобразователя закреплен через нижнюю плату 5 в трех точках на основании 2 корпуса, не имея с ним электрического контакта. [39]
Пайку следует производить на расстоянии 1 5 - 2 мм от поверхности платы. Мощность паяльника должна быть достаточной для разогрева, но не более 100 Вт. В качестве флюса используют раствор канифоли в спирте. При пайке проводов к выводам надо следить, чтобы на плату реле не попадали флюс и припой, так как это может снизить сопротивление изоляции между токоведущими элементами или токоведущими элементами и чехлом. [40]
Возникают также трудности при пайке за счет наличия остатков склеивающего материала на поверхности платы. [42]
Главной проблемой, возникающей при травлении, является обеспечение одновременного травления всей поверхности платы, так как активное травление происходит на краях слоев металлизации, а не на поверхности меди. Травление разбрызгиванием и распылением уменьшает этот эффект, но не исключает его. Когда требуется протравить рисунок из очень тонких линий, может произойти его искажение из-за подтравли-вания, особенно в тех случаях, когда платы остаются в травильном растворе до полного стравливания меди. Чтобы избежать этого, при травлении платы с тонким рисунком ее необходимо извлекать из установки, как только начинает где-либо обнажаться подложка. Затем производится окончательное травление с мягкой кистью, смоченной в растворе, только в тех местах, где надо удалить медь. Чередование такого травления и промывки ускоряют процесс. При этом нужно следить, чтоб раствор не попал на уже вытравленные участки платы. [43]
Обычный гетинакс применяют в тех случаях, когда металлизированную схему наносят на поверхность платы, гетинакс, покрытый металлом в вакууме, либо фоль-гированный, когда металлизированную схему наносят стравливанием лишнего металла. [44]
 |
Схема получения печатных проводников химическим методом. [45] |
Страницы: 1 2 3 4