Поверхность - плата
Cтраница 4
Независимо от механической зачистки во всех случаях проводят химическую очистку фольги и не-фольгированных поверхностей платы. Она выполняется в щелочных растворах с последующей промывкой в деионизированной воде. Для нейтрализации остатков щелочи и удаления слоя окислов платы подвергают декапированию в растворе соляной и серной кислот. [46]
Контроль толщины медных осадков показал, что в результате неоднородности плотности тока на поверхности платы при ее гальваническом меднении появляется разброс по толщине покрытия. [47]
Элемент опускают на предполагаемое место установки и вдавливают выводы в пластилин до упора в поверхность платы, затем осторожно вынимают и шилом или остро заточенным кернером намечают по оставшимся следам выводов центры будущих отверстий в плате. После разметки слой пластилина снимают и сверлят отверстия. [48]
При печатном монтаже вся проводниковая схема вначале имеет вид рисунка из токопроводящего материала на поверхности платы из диэлектрика. Это существенно уменьшает размеры монтажа, повышает его надежность и прочность, особенно при динамических нагрузках роботов, и, кроме того, значительно увеличивает производительность труда благодаря автоматизации работ. [49]
Чтобы сохранить зачищенную поверхность, осуществляют консервацию печатных проводников на плате, нанося на поверхность плат канифольный флюс. Существует также большое количество консервирующих лаков-флюсов, которые в дальнейшем облегчают операцию пайки. [50]
 |
Абиетиновая и пимариновая кислоты. [51] |
Чтобы образовать надежное паяное соединение между выводом компонента и поверхностью печатной платы, вывод и поверхность платы должны быть свободны от окисления даже при высокой температуре пайки. Кроме того, расплавленный припой должен обеспечивать хорошую смачиваемость поверхности соединяемых металлов. Это означает, что паяльный флюс должен взаимодействовать с окислами металлов и удалять их с поверхности спаиваемых деталей, а также предотвращать повторное окисление очищенных поверхностей. Остатки должны быть либо некоррозийными, либо легко удаляемыми. Флюсы для пайки электронного оборудования делятся на три большие категории: флюсы со смоляной основой, органические или растворимые в воде флюсы и синтетические флюсы, удаляемые растворителями. Новые флюсы с низким содержанием твердых веществ, не требующие очистки или флюсы на нелетучих органических соединениях ( NVOC) относятся ко второй из вышеупомянутых категорий. [52]
 |
Микромодульные комплектующие детали ( микроэлементы. [53] |
Печатный монтаж обеспечивает повышенную механическую прочность отдельных блоков ( все элементы схемы прочно связаны с поверхностью изоляционной платы), а также стабильность и идентичность радиотехнических параметров. Применение печатного монтажа повышает надежность и качество радиоэлектронных устройств, упрощает их обслуживание. [54]
При замене навесного элемента следует откусить бокоре-зами выводы удаляемого электроэлемента на 5 - 6 мм от поверхности платы со стороны установки электроэлемента. [55]
В некоторых случаях для отвода тепла и экранирования микросхем используют металлические прокладки, которые изолируют от поверхности платы специальной пленкой. [56]
Теперь приступаем к очень важному этапу: паяльная жидкость ( флюс) должна быть удалена с поверхности платы. Если этого не сделать, плата через несколько лет примет ужасный вид, если, конечно, вы специально не позаботитесь о ее защите. [57]
При изготовлении рисунка всегда нужно помнить о достаточных зазорах между проводниками и о необходимости учитывать свойства поверхности платы. Очень важно между проводниками оставлять максимально возможное расстояние, особенно если они находятся под высоким напряжением или в схеме нужно иметь большое внутреннее сопротивление. Следовательно, в некоторых случаях нужно уделять особое внимание взаимному расположению проводников. Так, цепи с большим внутренним сопротивлением нужно размещать возможно дальше от цепей питания с токами промышленной частоты или от других сигнальных цепей. В противном случае может ухудшиться отношение сигнал / шум, появиться индуктивные наводки или возникнуть нежелательные обратные связи. [58]
Элемент ( микросхему) опускают на предполагаемое место установки и вдавливают выводы в пластилин до упора в поверхность платы, затем осторожно вынимают и шилом или остро заточенным кернером намечают по оставшимся следам выводов центры будущих отверстий в плате. После разметки слой пластилина снимают и сверлят отверстия. [59]
Страницы: 1 2 3 4