Повышение - температура - отверждение
Cтраница 3
На рис. 1.17 показана зависимость остаточных напряжений в слое эпоксидной смолы от температуры отверждения. В данном случае речь идет о нормальных остаточных напряжениях, равномерно распределенных по сечению пленки покрытия. Однако несомненно, что если повышение температуры отверждения вызывает рост нормальных напряжений в пленке покрытия на плоской подложке, то радиальные напряжения в слое эпоксидного компаунда на стержне также при этом должны возрасти. Следовательно, должно возрасти и контактное давление и, следовательно, усилие вырыва стержня из блока. Однако экспериментальные данные ( см. рис. 1.16) показывают, что ни адгезионная прочность, измеренная по усилию вырыва, ни сила трения не зависят от температуры отверждения блока эпоксидного компаунда. Этот несколько неожиданный результат обусловлен, очевидно, тем, что пленка покрытия оказывает демпфирующее влияние и нивелирует различия в контактном давлении блока эпоксидного компаунда на стержень. Если контактное давление, оказываемое на стержень суммарным действием радиальных напряжений, возникающих в пленке покрытия и в блоке компаунда, сравнительно невелико и не влияет существенно на усилие вырыва, то растягивающие напряжения, действующие в пленке покрытия, приводят к существенному снижению адгезионной прочности. [31]
Ro f ( А / / /), для образцов с различной температурой вытяж ки и отверждения имеют линейный характер. Rl / ( Ro & l), непрерывно уменьшаются с повышением температуры вытяжки. Для клеевых прослоек, наоборот, с повышением температуры отверждения наклоны прямых, или значения величин А / ( Я0а), увеличиваются. [32]
Отверждение термореактивных л затвердевание термопластичных клеев являются наиболее важными операциями в технологии склеивания. Выбор режимов этих процессов зависит от природы клея, типа соединяемых материалов и условий эксплуатации готовых изделий. Оптимальные режимы склеивания различных материалов приведены в табл. 2.4. Для термореактивных клеев повышение температуры отверждения способствует улучшению свойств клеевого соединения. Температура склеивания термопластов определяется их теплостойкостью. Отверждение термореактивных клеев является следствием протекания химических процессов сшивания макромолекул полимера и отвердителя. Затвердевание термопластичных клеев происходит в результате испарения растворителя или охлаждения зоны шва. [33]
Решающую роль в формировании контактов между частицами металла в кон-тактоле играют внутренние напряжения, возникающие при отверждении в результате усадочных процессов, обусловленных улетучиванием растворителя и изменением объема связующего при его химическом структурировании. При охлаждении композиций до комнатной температуры внутренние напряжения возникают также вследствие разных температурных коэффициентов линейного расширения полимера и наполнителя. Возникновение внутренних напряжений приводит к появлению контактного давления между частицами наполнителя и к резкому уменьшению контактных сопротивлений. С повышением температуры отверждения величина внутренних напряжений возрастает и приводит к увеличению проводимости системы. Режим отверждения определяется химической природой связующего. [34]
 |
Составы паст на основе эвтектических сплавов галлий-индий-серебро и галлий-индий-олово.| Составы паст на основе галлия и его эвтектических сплавов и медного порошка. [35] |
Порошок меди также состоит из частиц сферической формы диаметром менее 40 мкм. Готовые пасты имеют консистенцию густой сметаны. Прочность клеевых соединений при равномерном отрыве составляет 10 - 38 МПа, прочность при срезе - 20 - 40 МПа. Прочность увеличивают с повышением температуры отверждения паст. Лучшие прочностные характеристики удается получить при использовании пасты ГОИМ. [36]
 |
Номограмма для расчета толщины поверхностной корки бк интет трального ППУ в зависимости от температуры формы ( Гф, плотности ( 6 изделия и концентрации катализатора. [37] |
Рассмотрим теперь, какие параметры влияют на морфологию поверхностной корки, а именно на ее плотность и толщину. Так, более низкая температура формы снижает равновесное давление паров в пограничном слое и соответственно повышает его толщину. Кроме того, в этом случае замедляется ско-рость реакций отверждения и полимеризации, что также увеличивает толщину корки. При увеличении объема впрыска возрастает усредненная плотность изделия, что приводит к повышению температуры отверждения в форме. Это, в свою очередь, увеличивает равновесное давление и скорость отверждения, что ухудшает условия формирования поверхностной корки. [38]
Смолы МФ и МФ-17 ( с отвердителем) применяются в качестве клеев для фанероМй мебели, склеивания древесины и других целей. Отвердитель вводится непосредственно перед употреблением клея. Выбор отвердителя зависит от температуры, при которой происходит отверждение клеевого шва. Время, отверждения изменяется в зависимости от применяемого отвердителя и уменьшается при повышении температуры отверждения. Типы отвердителей, условия склеивания и режимы отверждения указываются в технической документации на соответствующие виды работ. [39]
 |
Влияние температуры и продолжительности отверждения на прочность клеевых соединений на клее К-153. [40] |
Прочность при сдвиге клеевых соединений на зпоксиполисуль-фидном клее КЛН-1 достигает 16 - 17 МПа после отверждения при 20 С в течение 7 - 10 сут. Если отверждение проводить при 100 С, то разрушающее напряжение при сдвиге клеевого соединения повышается до 28 - 29 МПа. Теплостойкость соединений при этом возрастает в 7 - 10 раз. Повышение температуры отверждения клеев СКДА и К-300-61 до 80 - 100 С также приводит к возрастанию прочностных характеристик клеевых соединений. [41]
На светопрозрачность стеклопластиков большое влияние оказывают такие технологические факторы, как характер подготовки наполнителя, процесс пропитки, скорость отверждения связующего, режим термообработки пластика. Наличие на поверхности стеклянного волокна пленки влаги увеличивает рассеяние света и уменьшает прозрачность. Прозрачность стеклопластика увеличивается, если ( процесс пропитки стекловолокни-стого наполнителя проводится под вакуумом или давлением. Особенно Сильно на шетоирозрачность стеклопластика влияет режим отверждения - связующего. С увеличением скорости отверждения путем повышения содержания инициатора или использования более активного инициатора, а также путем повышения температуры отверждения увеличивается количество микротрещин, возникающих в результате внутренних напряжений. Микротрещины и являются причиной светорассеяния. [42]
Было установлено, что для исследованных ненасыщенных олигоэфиров подвижность ароматических протонов стирола проявляется в спектре ЯМР даже в том случае, когда все остальные сигналы уже не наблюдаются. Характер кинетических кривых изменения подвижности протонов свободного стирола существенно зависит от температуры отверждения. В интервале температур отверждения 20 - 60 С на кинетических кривых изменения ширины линий наблюдается индукционный период. Начиная с некоторого критического времени наблюдается резкое нарастание этой величины. С повышением температуры от 20 до 50 С критическое время проявления этого эффекта уменьшается, а при 60 С увеличивается. С повышением температуры отверждения до 70 С уши-рение линии идет очень медленно, а при 80 С ширина линии практически не изменяется в течение 6 ч отверждения. Это свидетельствует о том, что при высоких температурах отверждения к моменту исчезновения двойных связей звеньев фумаровой кислоты в композиции остается большое количество подвижного свободного стирола, дальнейшая гомополимеризация которого с образованием длинных привитых поли-стирольных цепей в гораздо меньшей степени тормозит подвижность системы, чем образование пространственной сетки. С применением других методов, в частности при изучении реологических свойств продуктов гидролиза отвержденных полиэфиров, было установлено, что сопо-лимеризация при высоких температурах приводит к формированию более дефектной пространственной сетки с большим количеством привитых стирольных звеньев, которые, являясь внутренним пластификатором, увеличивают подвижность системы. [43]
 |
Структура покрытий из олигоэфирмалеината на разных стадиях формирования под пучком электронного микроскопа через 15 ( а и 30 мин ( о. [44] |
Предварительно было установлено, что использование более 70, двойных связей стирола и ненасыщенного полиэфира в процессе полимеризации при 20 С заканчивается через 5 - 6 ч формирования. С повышением температуры отверждения до 80 С более 90, двойных связей расходуется в течение 40 - 60 мин. Отверждение завершается быстрее при проведении полимеризации под действием ультрафиолетового облучения ламп ПРК-2. В этом случае расходование двойных связей в процессе полимеризации завершается через 15 - 20 мин. [45]
Страницы: 1 2 3 4