Повышение - температура - отверждение - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 4
Прошу послать меня на курсы повышения зарплаты. Законы Мерфи (еще...)

Повышение - температура - отверждение

Cтраница 4


46 Состав и термические коэффициенты объемного расширения эпоксидных полимеров. [46]

Кривые термического расширения этого полимера в отвержденном состоянии приведены на рис. 3.9. Вначале жидкая смесь эпоксидной смолы с отвердителем расширяется до Готв затем при этой температуре проходит изотермическое отверждение, показанное на рис. 3.11 вертикальной линией. После окончания отверждения полимер охлаждается, причем кривая изменения объема имеет излом при Гс. Из этого рисунка понятно влияние повышения Готв и длительности отверждения т, приводящее к уменьшению плотности при невысоких температурах. Уменьшение плотности полимера связано с тем, что ТКР стеклообразного полимера значительно ниже, чем жидкого олигомера. С понижением температуры определения плотности этот эффект становится более выраженным. Поэтому наибольшая плотность наблюдается для полимеров, температура отверждения ГОТв которых на 20 - 30 С выше температуры стеклования, когда можно достигнуть полного отверждения; с повышением температуры отверждения плотность уменьшается.  [47]

Без травления структура их четко не выявлялась, что обусловлено отсутствием достаточной рельефности поверхности из-за наличия наряду с более плотными упорядоченными структурами менее организованных низкомолекулярных фракций. При сравнении структуры, полученной методом реплик и срезов, оказалось, что методом реплик выявляются более сложные вторичные надмолекулярные образования, состоящие из структурных элементов значительно меньшего размера, обнаруживающихся при разрушении таких структур при изготовлении срезов. С учетом этого для исследования структурных превращений в процессе полимеризации были приготовлены пленки из олигомеров толщиной 10 - 50 нм. Препарат сразу же просматривался под электронным микроскопом, так как избыток ацетона быстро удалялся из тонкой пленки. С повышением температуры отверждения до 80 С более 90 % двойных связей используется в течение 40 - 60 мин.  [48]



Страницы:      1    2    3    4