Электропроводный подслой

Cтраница 1

Электропроводный подслой осаждается на активированной коллоидным раствором палладия-олова поверхности пластмассы при 40 С в течение 4 - 6 мин. [1]

Чтобы электропроводный подслой не растворялся вследствие биполярного эффекта, принимают такие меры, которые исключают взаимное экранирование деталей во время электролиза, обеспечивают довольно жесткое крепление их на подвесках и постоянный электрический контакт с ними. [2]

Получение электропроводного подслоя: обезвреживание в растворе HG1; активирование; улавливание; промывка в холодной воде; акселерация; промъг-жа двухкаскпдиая в холодной воде; никелирование ( меднение) химическое; промывка и холодной воде; контроль качества подслоя. [3]

Качество электропроводного подслоя чаще всего оценивают визуально-по сплошности и цвету покрытия, отсутствию поверхностных дефектов. Иногда контролируют электропроводность, толщину подслоя и другие показатели. Качество неметаллического электропроводного подслоя часто определяют и по продолжительности получения катодным восстановлением сплошного покрытия. [4]

Получение электропроводного подслоя: обезвреживание в растворе НС1; активирование; улавливание; промывка в холодной воде; акселерация; промывка двухкаскадная в холодной воде; никелирование ( меднение) химическое; промывка в холодной воде; контроль качества подслоя. [6]

В качестве электропроводного подслоя в промышленности применяют сульфиды меди и электропроводные эмали. [7]

В качестве электропроводного подслоя на обрабатываемых деталях используют химический никель, который обладает значительной твердостью, устойчивостью к механическим повреждениям и химическому воздействию электролита. Кроме того, он не очень быстро растворяется при появлении биполярного эффекта, а при растворении не выводит из строя электролит никелирования. [8]

В качестве электропроводного подслоя широко применяют сульфиды меди и электропроводные эмали. [9]

Зависимость прочности сцепления. FT металлического покрытия с пластмассой от продолжительности высушивания после химического осаждения подслоя [ 6J. [10]

Состав наращиваемых на электропроводный подслой гальванических покрытий может быть разнообразным. [11]

Если для образования электропроводного подслоя использовать эмали, содержащие легковосстанавливаемые оксиды цинка, индия, кадмия или свинца, то на них можно осадить гладкие и блестящие металлические гальванопокрытия. Восстановление оксидов в таких эмалях проводят в щелочных электролитах, поглаживая поверхность эмали металлической щеткой, присоединенной к катоду. При этом поверхность становится электропроводной ( язЮОО Ом - см 1) и на нее можно наращивать гальванические металлопокрытия. [12]

С деталями, имеющими электропроводный подслой, нужно обращаться очень осторожно, особенно при перемонтаже их на подвески для нанесения покрытий путем катодного восстановления. В качестве первого гальванического подслоя в большинстве случаев служит матовая медь, которая одновременно является буфером между диэлектриком и блестящим никелевым покрытием при резком изменении температуры. Она способствует также повышению прочности сцепления между электропроводным подслоем и последующим слоем покрытия. Хотя медь и имеет значительно меньший коэффициент линейного теплового расширения ( 1 7 10 - 5 / С), чем, например, пластмасса ( АБС - 8 - Ю-5, полипропилен-6 3 - КНУС), ее нагрев и расширение происходят быстрее. Это приводит к тому, что в каждом отдельном случае величины расширения или сжатия обоих материалов становятся почти равными. Толщина буферного подслоя обычно не превышает 50 - 75 % общей толщины покрытия. [13]

С деталями, имеющими электропроводный подслой, обращаются весьма осторожно, особенно при перемонтаже химически медненных деталей на подвески для нанесения покрытий катодным восстановлением. Для усиления подслоя в большинстве случаев дополнительно наносят матовую медь. [14]

Типы структур многослойных гальванических покрытий. [15]

Страницы: 1 2 3 4