Cтраница 3
Электропроводный подслой осаждается на активированной коллоидным раствором палладия-олова поверхности пластмассы при 40 С в течение 4 - 6 мин. [31]
Современные методы подготовки поверхности и селективной металлизации позволяют обе стадии осуществлять непрерывно на одной линии ( химико-гальваническая металлизация), что позволяет механизировать и автоматизировать процесс. Другие приемы образования электропроводного подслоя менее удобны, так как не позволяют автоматизировать процесс металлизации. [32]
Среди способов получения электропроводного подслоя без использования драгоценных металлов находят промышленное применение способы нанесения сульфидов металлов и электропроводных эмалей. Сущность первого из них состоит в последовательном проведении операции сорбции неорганических веществ поверхностью полимера и преобразования их в малорастворимые соединения - сульфиды, обладающие свойствами полупроводников, а второго - в формировании на поверхности диэлектрика покрытия из пленкообразующего вещества, в котором диспергирован электропроводный наполнитель. [33]
При металлизации химическим способом неметаллы чаще всего покрывают серебром, медью, никелем, сплавами Ni-Co, золотом, оловом, родием, иногда палладием, платиной, свинцом, реже алюминием, хромом. При химико-гальванической металлизации на электропроводный подслой наносят многослойные покрытия, состоящие из слоев матовой и блестящей меди, никеля, хрома, олова, цинка, иногда золота, серебра или композиционные покрытия. [34]
Вторая стадия преследует цель придать поверхности диэлектрика электропроводные свойства для последующего нанесения покрытий более производительным и дешевым способом катодного восстановления. Она включает операции активации и создания электропроводного подслоя. Если эти операции осуществляют химическим путем, то весь технологический процесс получения покрытия часто называют химико-гальваническим. [35]
Чаще всего цикл нанесения покрытия осуществляется с использованием одних и тех же подвесок. Однако при традиционном способе активации поверхности, а также получении электропроводного подслоя путем нанесения сульфидов меди осаждение металла происходит не только на поверхности обрабатываемых деталей, но и на подвесках. [36]
При нанесении гальванических покрытий на пластмассы и другие диэлектрики учитывают специфику способа получения покрытий и особенности материала основы. Так, при химико-гальваническом нанесении покрытий отличительной чертой способа является наличие тонкого электропроводного подслоя, который повреждается при небольших механических воздействиях и растворяется в агрессивных электролитах, имеет ограниченную электропроводность ( особенно подслой сульфидов), предъявляет повышенные требования к контактным элементам подвесочных приспособлений, весьма чувствителен к биполярному эффекту. Особенность же диэлектриков обусловлена их природой и структурой. Например, пластмассы ( наиболее часто и в большом количестве используемые диэлектрики) имеют меньшую по сравнению с электролитами плотность, больший, чем у наносимых покрытий, коэффициент линейного теплового расширения, легко деформируются ( особенно термопластичные пластмассы) при повышенной температуре электролитов. [37]
Мелкие детали и порошки металлизируют насыпью в барабанах, корзинах или колоколах, более крупные ( 50 мм) - на подвесках, а ленточные - на специально оборудованных поточных линиях путем последовательного протягивания через рабочие ванны. В некоторых случаях процесс металлизации осуществляют в два приема: 1) нанесение электропроводного подслоя химической металлизацией чаще всего насыпью и 2) нанесение гальванических покрытий чаще всего на подвесках в обычных для гальванотехники условиях и оборудовании. Многосерийное производство крупных изделий осуществляют на подвесках без перевешивания после химической металлизации. [38]
Технологический процесс получения гальванических покрытий на любых диэлектриках включает все операции обработки, начиная с подготовки поверхности. Независимо от природы диэлектрика и назначения Деталей он состоит из трех основных стадий; подготовки поверхности; по-лучеция электропроводного подслоя; нанесения гальванических покрытий. [39]
Технологический процесс получения гальванических покрытий на любых диэлектриках включает все операции обработки, начиная с подготовки поверхности. Независимо от природы диэлектрика и назначения Деталей он состоит из трех основных стадий: подготовки поверхности; по-лучеция электропроводного подслоя; нанесения гальванических покрытий. [40]
Технологический процесс получения гальванических покрытий на любых диэлектриках включает все операции обработки, начиная с подготовки поверхности. Независимо от природы диэлектрика и назначения деталей он состоит из трех основных стадий: подготовки поверхности; получения электропроводного подслоя; нанесения гальванических покрытий. [41]
В качестве алектропроводмет о подслоя широко применяют сульфид. Ях использование расширяет ассор: ч-мевт диэлектриков, пригод [ - ых для получения гальнапических покрытий, упрощает процесс форьшроьа; : л электропроводного подслоя а иск. [42]
Качество электропроводного подслоя чаще всего оценивают визуально-по сплошности и цвету покрытия, отсутствию поверхностных дефектов. Иногда контролируют электропроводность, толщину подслоя и другие показатели. Качество неметаллического электропроводного подслоя часто определяют и по продолжительности получения катодным восстановлением сплошного покрытия. [43]
С деталями, имеющими электропроводный подслои, обращаются весьма осторожно, особенно при перемонтаже химически медненных детален на подвески для нанесения покрытий катодным восстановлением. Для усиления подслоя в большинстве случаев дополнительно наносят матовую медь. Это позволяет повысить Прочность сцепления между электропроводным подслоем и последующими слоями покрытия. [44]
С деталями, имеющими электропроводный подслои, обращаются весьма осторожно, особенно при перемонтаже химически медненных детален на подвески для нанесения покрытий катодным восстановлением. Для усиления подслоя 13 большинстве случаев дополнительно наносят матовую медь. Это позволяет повысить Прочность сцепления между электропроводным подслоем и последующими слоями покрытия. [45]