Электропроводный подслой

Cтраница 2

Состав и структура наращиваемых на электропроводный подслой гальванических покрытий весьма разнообразны. Это блестящие или велюровые, осветленные или черненые, патинированные и другие пленки. [16]

В зависимости от способа получения электропроводного подслоя различают химико-гальванические, лакокрасоч-но-гальванические, конденсационно-гальванические и другие покрытия диэлектриков. [17]

Химическое серебрение применяют при нанесении электропроводного подслоя или самостоятельного покрытия с малым удельным сопротивлением на детали из пластмасс, стекла, керамики, других диэлектриков и их сочетаний как между собой, так и с металлами. Но высокая стоимость серебра, недостаточная прочность сцепления с основой и миграция его по поверхности пластмасс, а также незначительная стабильность традиционных ( аммиачных) растворов существенно ограничивают сферу применения химического серебрения. [18]

Раствор применяют при нанесении на диэлектрики электропроводного подслоя различного назначения, а также самостоятельного покрытия в производстве зеркал и оптических приборов. Он обеспечивает получение покрытия в процессе однократной обработки поливом или погружением толщиной 0 08 - 0 15 мкм. Для создания большей его толщины ( до 0 4 - 0 5 мкм) операцию серебрения повторяют до 3 раз и более. Введение в раствор 10 г / л сахарина позволяет получить при однократной обработке покрытие толщиной до 0 25 мкм. Причем раствор № 2 используют также и для серебрения графитовых порошков, № 3 - пластмасс, омыляемых в щелочных растворах, а № 4 - моделей из воска и его композиций. Продолжительность работы раствора № 2 - 20 - 30 мин, толщина получаемого покрытия - 0 2 - 0 3 мкм. [19]

В зависимости от природы диэлектрика, способов активации и получения электропроводного подслоя, принятой системы покрытия и других факторов содержание выполняемых операций, их количество и последовательность могут существенно изменяться. [20]

В технологических процессах получения покрытий наиболее часто контролируют качество подготовки поверхности полученного электропроводного подслоя и всего покрытия. [21]

В зависимости от природы диэлектрика, принятой системы покрытия, способов активации получения электропроводного подслоя и других факторов выполняемые операции и их последовательность могут существенно изменяться. [22]

Металлопокрытия, наружный слой которых нанесен гальваническим способом, независимо от способа получения электропроводного подслоя классифицируют как гальванические. [23]

На коррозионную стойкость покрытий влияют особенности диэлектрика, способ активации его поверхности, природа электропроводного подслоя, система покрытий. [24]

Раствор № 1 ( табл. 8) довольно стабилен; он предложен для создания электропроводного подслоя на диэлектриках. [25]

Составы нестабилизированных растворов химического меднения ( в г / л. [26]

Раствор № 1 ( табл. 8) довольно стабилен: он предложен для создания электропроводного подслоя на диэлектриках. [27]

Он довольно стабильный, очень чувствителен к активации ( 6 мг / м2 Pd), образует электропроводный подслой на поверхности пластмасс в течение 4 - 6 мин, обеспечивает скорость никелирования до 4 0 - 4 5 мкм / ч при 40 С. Раствор № 2 аналогичен раствору № 1, но уступает ему по стабильности. Раствор № 3 применяется в основном для никелирования пластмасс насыпью, сравнительно стабилен. [28]

Технологический процесс получения гальванических покрытий независимо от природы диэлектрика и назначения деталей состоит из трех основных стадий: подготовки поверхности, получения электропроводного подслоя и нанесения гальванических покрытий. [29]

Слой таких соединений, как оксиды четырехвалентного олова или трехвалентного индия, сами обладают достаточной электропроводностью, и их можно использовать в качестве электропроводных подслоев для гальванопокрытий. Поэтому теперь их применяют лишь для образования прозрачных электродов на поверхности стекла и кварца. [30]

Страницы: 1 2 3 4