Мелкозернистое покрытие - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 3
Ничто не хорошо настолько, чтобы где-то не нашелся кто-то, кто это ненавидит. Законы Мерфи (еще...)

Мелкозернистое покрытие

Cтраница 3


Для лужения проволоки, полос и листов широко применяют сульфатную ванну. Без органических добавок получают крупнокристаллические покрытия со склонностью к образованию дендритов на ребрах. Введя эти добавки, получают более мелкозернистое покрытие, но не добиваются таких эффектов, какие достижимы в современных ваннах для нанесения блестящих покрытий.  [31]

Фосфатные покрытия могут быть получены не только химической, но и электрохимической обработкой стали постоянным или переменным током. Для углеродистых сталей используют электролит, содержащий 27 - 32 г / л мажефа, 45 - 50 г / л Н3РО4, 25 - 28 г / л ZnO, при / 95ч - 98 С, / к 0 5 А / дм2, ( 7 104 - 15 В, т 30 - - 40 мин. Несмотря на то, что электрохимическим способом получают плотные, мелкозернистые покрытия, он не нашел промышленного применения из-за низкой рассеивающей способности электролита и более высокой, по сравнению с химическим способом, стоимости процесса.  [32]

Электролит может иметь несколько вариантов ( номеров ванн), отличающихся процентным содержанием его компонентов. Поэтому выбирают тот электролит, который дает наилучшее по структуре покрытие. Часто в электролит добавляют соли щелочей и щелочноземельных металлов, некоторые кислоты, желатин, клей, фенол и другие компоненты, что способствует образованию мелкозернистых покрытий. Зернистость покрытия уменьшается с повышением плотности тока, но при очень большой плотности тока покрытие получается рыхлым.  [33]

Цианид золота является источником ионов металла. Повышение содержания золота увеличивает рабочий диапазон плотности тока. Свободный KCN используется в качестве комплексообразующего агента для золота. Он способствует получению мелкозернистых покрытий и повышает кроющую способность, а также препятствует образованию покрытий методом контактного высаживания.  [34]

Соли золота дают ионы металла в концентрации, которая определяет предельную плотность тока. Соли, регулирующие рН, сохраняют величину рН в оптимальных пределах. Проводящие соли способствуют повышению электропроводности, обеспечивая возможность применения более низких напряжений. Органическая кислота и соли способствуют получению мелкозернистых покрытий. Соли натрия или калия действуют как буферы. Кобальт, никель или другие металлы являются агентами, способствующими улучшению структуры осадков, повышению их твердости и блеска.  [35]

36 Физико-механические свойства палладиевых покрытий. [36]

Родий обладает самой высокой отражательной способностью из всех платиновых металлов. Коэффициент отражения родия в видимой части спектра несколько ниже, чем у серебра, но в ультрафиолетовой части практически не изменяется в атмосфере сернистых соединений и повышенной влажности. Коррозионные испытания родиевых покрытий при периодическом изменении температуры и влажности среды, а также в 3 % - ном растворе поваренной соли показали их высокую стойкость. Микротвердость электролитического родия в 8 - 10 раз выше, чем полученного металлургическим путем - это связано с получением мелкозернистого покрытия, а также с включением водорода в осадок, что определяет высокие внутренние напряжения, которые приводят к возникновению сетки трещин.  [37]

Металлизация производится при расстоянии сопла аппарата до шейки в пределах 100 - 150 мм. Во всяком случае величину силы тока рекомендуется брать не ниже 120 - 150 а. Толщина напыленного слоя должна обеспечивать припуск на обработку 0 4 - 0 6 мм на сторону. При металлизации необходимо стремиться получить мелкозернистое покрытие без включения крупных частиц, так как последние при механической обработке могут выкрашиваться, образуя пустоты. Во избежание образования трещин в покрытии, шейки после металлизации необходимо защитить от быстрого охлаждения. Механическая обработка шеек в зависимости от припуска производится обточкой и последующей шлифовкой или только шлифовкой.  [38]

Свойства получаемых покрытий определяются условиями проведения процесса. Металлические напыленные покрытия имеют характерную структуру; они представляют собой конгломерат-сплюснутых, перемежающихся окислами частиц. Степень пористости покрытия зависит от параметров распыления и природы примененного металла. Металлы с невысокой температурой плавления образуют очень мелкозернистые покрытия с большим количеством мелких пор.  [39]

Свойства получаемых покрытий определяются условиями проведения процесса. Металлические напыленные покрытия имеют характерную структуру; они представляют собой конгломерат сплюснутых, перемежающихся окислами частиц. Степень пористости покрытия зависит от параметров распыления и природы примененного металла. Металлы с невысокой температурой плавления образуют очень мелкозернистые покрытия с большим количеством мелких пор. Иногда применяется пластическая обработка покрытия ( например, вальцевание), что позволяет увеличить его плотность благодаря закатке пор.  [40]

Сначала возникают кристаллические зародыши, которые затем растут вследствие присоединения разрядившихся атомов металла. Структура гальванического осадка определяется соотношением скоростей образования кристаллических зародышей и их роста. Чем выше относительная скорость образования зародышей, тем более мелкозерниста структура покрытия. Возникновение кристаллических зародышей сопряжено с большей затратой энергии по сравнению с их ростом. Поэтому повышение катодной поляризации способствует образованию мелкозернистых покрытий, которые обладают лучшими защитными свойствами.  [41]

Из-за плохого соотношения толщины покрытия в отверстии и на поверхности и необоснованной боязни вредного влияния борфтористоводородного электролита на изоляционный материал оснований печатных плат в настоящее время он используется редко. В некоторых отношениях он превосходит сернокислый электролит. Его можно применять при более высоких плотностях тока, чем любой другой из используемых теперь электролитов для наращивания меди. Хорошая растворимость борфтористоводородной меди позволяет использовать высокие концентрации меди в растворе. Можно получить гладкие мелкозернистые покрытия без добавления агентов, хотя патока ( 1 г / л) способствует получению более твердых покрытий и препятствует их разрастанию.  [42]

Из электролитов, в которых используют не специально синтезированные, а уже выпускаемые промышленностью химические продукты, представляет интерес аммиакатный слабокислый с добавкой поливинилпирролидона ( а. Последний компонент способствует получению полублестящих, легко поддающихся осветлению покрытий. Температура электролита, во избежание разрушения органических соединений, не должна превышать 35 - 40 С. Чтобы избежать накопления примесей, электролит следует приготавливать на конденсатной воде, детали загружать в ванну под током. При оптимальных условиях в указанном электролите формируются мелкозернистые покрытия серебристого цвета, отличающиеся лучшими антикоррозионными свойствами, чем покрытия, полученные в слабокислом аммиакатном электролите без добавок указанных органических соединений. Хотя цинк является прежде всего защитным покрытием, сведений о влиянии добавок на эту характеристику немного.  [43]

44 Схема изготовления магнито-резисторов на подложке. а - полупроводниковая пластина и подложка. б - наклеенный на подложку полупроводник. в - - отшлифованная до заданной толщины и вырезанная на ультразвуковом станке полупроводниковая пластина.. - пластина с нанесенными проводящими полосами. д - - пластина с припаянными электродами. е - пластина с защитным слоем и маркировкой. [44]

В качестве эмульсии при резке последних употребляется абразивный порошок с величиной зерна 14 - 20 мкм. Полученные пластины шлифуются с одной стороны. Для этого их наклеивают на круг из оптического стекла пицеином или шеллаком. Эмульсией при шлифовке служит вода с абразивным порошком. Чтобы получить ровную поверхность полупроводника, ее обрабатывают сначала крупным, а затем мелким порошком. При обработке на алмазных притирочных кругах также соблюдают очередность крупнозернистых и мелкозернистых покрытий. Пластины из антимонида индия очищают от клеящего вещества и обезжиривают путем кипячения в четырех-хлористом углероде или трихлорэтилене. Употребляется водный 50 % - ный раствор травителя из смеси: 1) 10 частей молочной кислоты ( по объему), 1 часть концентрированной азотной кислоты; 2) 1 г винной кислоты, 1 г виннокислого калия или натрия, 10 см3 концентрированной соляной кислоты, 10 см3 концентрированной азотной кислоты.  [45]



Страницы:      1    2    3