Cтраница 1
Производство полупроводниковых материалов, и в частности важнейших из них - германия и кремния, по объему незначительно, но роль их в современной технике огромна. [1]
Для производства полупроводниковых материалов применяют газообразный водород с содержанием примесей не более Ю-6 - 10 - 8 % объемн. [2]
Для производства полупроводниковых материалов требуется алюминий чистотой 99 9999 - 99 999990 % А1, что не достигается при электролитическом рафинировании. Глубокую очистку алюминия осуществляют с помощью зонной плавки или дистилляции через субфторид. Очистка путем зонной плавки основана на различной растворимости примесей в твердом и жидком алюминии. [3]
При производстве полупроводниковых материалов к чистоте металлов ( олова, индия, свинца, кадмия и др.) предъявляются высокие требования. В частности, возникает проблема определения примеси индия в металлическом свинце. Для успешного проведения анализа необходимо предварительное отделение основного количества свинца. Эта задача может быть решена методом экстракционной хроматографии. [4]
В производстве полупроводниковых материалов получением исходных чистых веществ ( металлы и неметаллы), как правило, не занимаются. Они поступают с предприятий химической промышленности и цветной металлургии в особой упаковке. Чаще всего их упаковывают в заваренные полиэтиленовые пакеты, которые затем помещают в коробки из твердого картона или пластмассы. [5]
В производстве полупроводниковых материалов, как это видно из аппаратурно-технологических схем получения элементарных полупроводников ( см. рис. 3.1 и 3.3), применяется большое количество различных аппаратов. Многие из них, особенно на переделе получения поликристаллических полупроводников, относятся к аппаратам общей химической технологии. Это ректификационные колонны, скрубберы, конденсаторы, абсорберы и др. Принципиальные конструктивные схемы этих аппаратов относительно просты и не требуют особого пояснения. Наиболее ответственными в общей цепи аппаратов являются установки для получения конечной продукции - монокристаллов полупроводников. [6]
Аналитический контроль производства полупроводниковых материалов, выполненный химико-спектральными методами, дал возможность решить много важных технологических задач. [7]
По мере увеличения производства полупроводниковых материалов и снижения их стоимости комплектные магнитные полупроводниковые устройства должны применяться все шире и заменить вращающиеся электрические машины постоянного тока. [8]
Содержится в выбросах производств полупроводниковых материалов, абразивов, электропечей, металлургических. [9]
Содержится в выбросах производств полупроводниковых материалов; ИК-излучателей, фоторезисторов, лазеров. [10]
Содержится в выбросах производств полупроводниковых материалов, металлургических. [11]
Содержится с выбросах производств полупроводниковых материалов, антиоксидантов. [12]
Графит применяется в производстве полупроводниковых материалов в виде тиглей и нагревательных элементов в печах для плавки и вытягивания монокристаллов. [13]
Наиболее наглядно проявляется триада в производстве полупроводниковых материалов. [14]
Вместе с тем необходимость совершенствования технологии производства полупроводниковых материалов и улучшения их качества требует дальнейшего всестороннего изучения физико-химических свойств полупроводниковых материалов, в том числе и в жидкой фазе. [15]