Полупроводниковое производство
Cтраница 2
В полупроводниковом производстве поверхности свариваемых деталей защищают от окисления пленками никеля, наносимыми гальваническим способом. В момент сварки твердая и хрупкая пленка никеля растрескивается, обнажая свободную от окислов поверхность металлов. Никелированные поверхности деталей корпусов, предназначенные для холодной сварки, непосредственно-перед герметизацией корпусов должны быть тщательно обезжирены. Загрязнения свариваемых поверхностей резко снижают прочность холодносварного шва. [16]
Начало развития полупроводникового производства в нашей стране относят к 30 - м годам, однако объем выпуска приборов в этот период был невелик. Резкое увеличение выпуска полупровод - Ликовых приборов было стимулировано применением их в технике электросвязи и радиолокации. Шокли был создан: транзистор, и вскоре прр изводство. [17]
В условиях полупроводникового производства постоянный контроль технологических сред является необходимым условием для воспроизводимого получения продукции высокого качества. В производстве подложек он в ряде случаев более важен, чем контроль чистоты их поверхности. Последний часто лимитируется возможностями самого метода контроля. [18]
На предприятиях полупроводникового производства до 25 % рабочих сборочных цехов занято изготовлением корпусов. Так как качество корпуса определяет работоспособность и долговечность полупроводникового прибора, ясно, насколько важно знание технологии изготовления корпусов. [19]
На предприятиях полупроводникового производства ремонт и наладку технологического оборудования обычно выполняет служба цехового механика или заместителя начальника цеха по оборудованию, в состав которой входят наладчики ( механики, электрики и электромеханики) и специалисты по приборам автоматики и измерительным установкам. Как правило, все наладчики специализируются по наладке и ремонту определенного вида технологического оборудования. Кроме того, одна группа наладчиков ремонтирует преимущественно только механическую часть оборудования, а другая - электрическую. Наладчики измерительной аппаратуры и приборов автоматики занимаются наладкой и эксплуатацией, как правило, только своих установок. [20]
Поэтому в полупроводниковом производстве для лужения чаще всего используют щелочные ванны. При этом применяют следующий состав электролита в г / л: 60 - 90 хлористого олова, 10 едкого натрия, 15 - 20 уксуснокислого натрия, 2 перекиси водорода. [21]
В сборочных цехах полупроводникового производства расчет ведется пооперационно на основе выхода годных изделий, заделов по запуску и выпуску готовых изделий, нормативной себестоимости и особенностей поточного метода организации процесса сборки. Норма оборотных средств / / з рассчитывается на 1000 шт. [22]
В измерительной технике полупроводникового производства в качестве вторичных приборов наиболее широко используются логометры, милливольтметры и автоматические потенциометры. [23]
 |
Колокольный барабан. [24] |
Наиболее часто в полупроводниковом производстве применяют лужение, меднение, никелирование, серебрение и золочение поверхностей. [25]
В последнее время в полупроводниковом производстве для создания р - / г-переходов используют эпитаксиальные пленки ( слои), которые наращивают на полупроводниковые подложки, что значительно сократило цикл изготовления приборов и повысило процент выхода качественных приборов. При соответствующих условиях наращивания пленка оказывается монокристаллической, ориентированной, и как показывают электронограммы, в точности продолжает монокристаллическую подложку. Эпитаксиальное наращивание слоев можно проводить на подложки из различных полупроводников и получить эпитаксиальные слои различных типов проводимости независимо от типа проводимости подложки. [26]
На участке фотолитографии в полупроводниковом производстве, например, бригада организуется для обеспечения коллективной ответственности за качество фотолитографических работ и создания непрерывности технологического процесса в условиях недопустимости хранения пластин на отдельных технологических операциях этого участка. Бригаде дается общее задание по выпуску пластин ( количеству годных пластин, сданных с последней операции) при заданном проценте выхода годных. Аналогичные бригады создаются на участке химической обработки пластин. На участке диффузии бригады создаются с целью обеспечения более полной загрузки операторов. [27]
В каких случаях в полупроводниковом производстве применяют спаи металла со стеклом. [28]
В настоящее время в полупроводниковом производстве лазерный луч применяют главным образом для разделения пластин на кристаллы ( лазерное скрайбирование), для создания контактов и контактной сварки, при вырезании заготовок различной формы из тонкого материала. Большинство технологических операций, выполняемых с помощью лазерного луча, основано на тепловом воздействии света на непрозрачные среды. Этот процесс описывается тепловой моделью и может быть разделен на несколько стадий: поглощение света и передача энергии тепловым колебаниям решетки твердого тела; нагревание материала без разрушения, включая плавление; разрушение материала путем испарения и выброса расплава; остывание после окончания действия лазерного луча. Экспериментально установлено, что стадия разрушения вначале происходит за счет испарения материала, в дальнейшем, при образовании глубокой лунки, часть вещества удаляется в виде расплава. Температура материала в зоне действия луча может превышать 10000 К, что превосходит точку кипения всех известных материалов. [29]
Для каких целей в полупроводниковом производстве применяют гальванические покрытия. [30]
Страницы: 1 2 3 4