Процент - выход - годная схема
Cтраница 2
Процесс изготовления ИМС диффузионными методами характеризуется минимальным количеством этапов производства и наивысшим по сравнению с другими методами процентом выхода годных схем. [16]
Проектирование ИС, изготовляемых по установившейся технологии, при которой разбросы ( законы распределения) параметров схем известны, можно осуществить таким образом, что процент выхода годных схем будет максимальным. Эта возможность появляется благодаря применению метода статистической оптимизации. Статистическая оптимизация - это оптимизация, при которой целевой функцией является вероятность удовлетворения условий работоспособности схемы. [17]
Различные алгоритмы оптимизации характеристик схемы предусматривают изменение выбранных параметров компонентов исходной схемы до тех пор, пока не будет достигнута необходимая степень согласования основных параметров схемы ( например, процент выхода годных схем, быстродействие, предельная частота усиления, минимальная задержка и др.) с заданными. [18]
Поэтому определение функциональной сложности сводится к определению оптимального числа элементов, реализуемых в соста-таве одной ИМС, не только с учетом функционально-узлового метода проектирования, но также с учетом процента выхода годных схем и экономических затрат на их производство. [19]
Поэтому определение функциональной сложности сводится к определению оптимального числа элементов, реализуемых в составе одной ИМС, не только с учетом функционально-узлового метода проектирования, но также с учетом процента выхода годных схем и экономических затрат на их производство. [20]
Можно также решить обратную задачу: зная требования к качественным показателям логических схем, рассчитать, какими должны быть возможные средние значения и отклонения параметров транзистора и компонентов схем, чтобы процент выхода годных схем был наибольшим. Отметим, что статистический метод предполагает 100 % - ную проверку готовых логических схем. [21]
При проектировании электронных схем желательно получить такие значения параметров компонентов, при которых отображающая точка находится в области работоспособности на максимальном расстоянии от ее границ или, другими словами, находится в области работоспособности с максимальными запасами. С точки зрения максимизации процента выхода годных схем эти запасы в пространстве УП должны оцениваться в единицах некоторой характеристики рассеяния выходных параметров. [22]
 |
Зависимость времени переключения стандартного логического элемента от потребляемой мощности. [23] |
Стоимость ИМС определяется многими факторами, основными из которых являются стоимость разработки, изготовления, материалов, оборудования, контроля и испытаний. На стоимость ИМС сильно влияет процент выхода годных схем: чем ниже процент выхода годных ИМС, тем дороже их производство. [24]
При этом приходится иметь дело с различными размерами, конфигурациями, материалами для контактов и пассивирующими материалами. Критическими операциями, от которых зависит процент выхода годных схем, являются проводимые при высоких температурах операции присоединения кристалла к подложке и присоединение выводов. [25]
Статистические критерии оптимальности в отличие от детерминированных критериев, зависящих только от номинальных значений внутренних параметров, основаны на использовании статистических характеристик схемы. Одним из примеров такого критерия является процент выхода годных схем: отношение числа схем, удовлетворяющих техническим требованиям, к общему числу изготовленных схем. [26]
Необходимо сразу же отметить, что по своей структуре каждое пересечение представляет конденсатор. Появление в БИС дополнительных емкостей снижает надежность и процент выхода годных схем. [27]
Рассмотрим случай, когда в качестве статистического критерия при производстве схем используется процент выхода годных схем. [28]
В данном случае появление отказа ИМС рассматривается как результат образования дефекта из-за сочетания большого числа мелких дефектов. При этом отмечается коррели-рованность показателей надежности и качества ИМС, в данном случае процента выхода годных схем. Очевидно, чем меньше микродефекты, тем выше надежность ИМС. [29]
В задачу конструкторского проектирования входит разработка конструкторско-технологической документации, необходимой для изготовления и сборки БИС. Конструкторское проектирование является наиболее сложным, так как связано с технологией изготовления и должно учитывать все возможности и ограничения технологии, включая процент выхода годных схем. [30]
Страницы: 1 2 3