Cтраница 3
Оксидно-фосфатные покрытия представляют собой оксидные и солевые пленки на поверхности металлов. Процессы получения пленок путем химической и электрохимической обработки называются оксидированием и фосфаткрованием. [31]
Возможность проведения реакции в паровой фазе позволяет получать полупроводниковые соединения как в виде порошков, так и в виде пленок, нанесенных на поверхность различных материалов. В работе [60] изучен процесс получения пленок теллурида свинца при взаимодействии тетраэтил-свипца с теллуроводородом в паровой фазе. [32]
Одним из эффективных способов упрочнения полиэтиленовой пленки является армирование ее различными волокнистыми наполнителями, в первую очередь стеклонитями. Наиболее рационально вводить нити в процессе получения пленки через дорн. [33]
Следует, однако, иметь в виду, что при вытягивании ионного пучка увеличивается ионный ток одновременно с увеличением давления паров разлагаемого соединения в разрядной камере. В связи с этим в процессе получения пленки желательно поддерживать максимально возможное давление, обеспечивающее приемлемый вакуум в рабочей камере. С другой стороны, верхний предел давления ограничивается свойствами используемых соединений. [34]
В пленках, которые анализировались Холмсом и Пальмером, дисперсия практически не изменялась. Рассмотрение целого ряда образцов, полученных при различных условиях ( параметры процесса получения пленки подробно указаны в табл. 6), показывает, что никакого соответствия между величиной двойного лучепреломления и ударной прочностью пленок ( табл. 9 и 10) не наблюдается. [35]
Как свидетельствуют данные ряда авторов [ 153, с. Поэтому при использовании таких стандартных образцов возникают систематические погрешности из-за неконтролируемых потерь добавки в процессе получения пленки. Точное содержание стабилизатора в стандартных образцах необходимо определять после его экстрагирования из пленки. [36]
Отсутствие обобщающих работ в дан noil области побудило авторов предпринять попытку дать теоретическое обоснование возможностей применения моталлооргапическич соединений в электронике и систематизировать имеющийся фактический материал. Параду с этим мы сочли целесообразным привести ряд данных справочного характера, необходимых для обоснованного выбора соединении и проведения процессов получения пленок при разложении металлооргапнческпх соединен ни. [37]
Гидролиз алкоксйсоединений титана может протекать в растворах в присутствии незначительных количеств воды. Содержание воды в растворах Ti ( OC2H5) 4 можно изменять лишь в пределах 0 1 - 2 5 % в зависимости от концентрации Ti ( OC2H5) 4, а также от температуры и влажности помещения, в котором идет процесс получения пленок, и требованиями, предъявляемыми к скорости закрепления пленок на поверхности обрабатываемой детали. [38]
Их растворяющая способность по отношению к данному полимеру и характер испарения из раствора существенно влияют на процесс пленкообразования и структуру получаемой пленки. Так как технологически удобнее и экономически выгоднее вести процесс получения пленки из растворов с наибольшей концентрацией, во с определенной, принятой на производстве вязкостью, при установлении рецептуры раствора выбирают такие растворители, которые благодаря высокой растворяющей способности обеспечивали бы получение гомогенного раствора с максимальной концентрацией и минимальной вязкостью. [39]
В течение последних лет ведутся интенсивные поиски способов получения тончайших защитных пленок на поверхности полупроводниковых пластин и приборов. Теоретические расчеты показали, что такие пленки должны иметь высокое удельное электросопротивление, эффективную маскирующую способность и обеспечивать стабильность параметров полупроводниковых приборов. Проведенными в Институте опытами установлено, что методом осаждения стеклообразователей из раствора можно получить пленку стекла толщиной 0.1 - 1.0 мк, которая обладает удельным электрическим сопротивлением 1010 - 1014 ом-см, эффективной маскирующей способностью в процессе внедрения диффузантов, устойчивостью во влажной атмосфере, высокой термостойкостью, растворимостью в обычных травителях и характеризуется хорошей адгезией с использованием для фотолитографии резистом. Процесс получения пленок из раствора более производителен и осуществляется при более низкой температуре, чем процесс термического оплавления кремния. Метод получения пленок применяется при изготовлении приборов по планарной технологии. [40]
В течение последних лет ведутся интенсивные поиски способов получения тончайших защитных пленок на поверхности полупроводниковых пластин и приборов. Теоретические расчеты показали, что такие пленки должны иметь высокое удельное электросопротивление, эффективную маскирующую способность и обеспечивать стабильность параметров полупроводниковых приборов. Проведенными в Институте опытами установлено, что методом осаждения стеклообразователей из раствора можно получить пленку стекла толщиной 0.1 - 1.0 мк, которая обладает удельным электрическим сопротивлением 1010 - 1014 ом-см, эффективной маскирующей способностью в процессе внедрения диффузантов, устойчивостью во влажной атмосфере, высокой термостойкостью, растворимостью в обычных травителях и характеризуется хорошей адгезией с использованием для фотолитографии резистом. Процесс получения пленок из раствора более производителен и осуществляется при более низкой температуре, чем процесс термического оплавления кремния. Метод получения пленок применяется при изготовлении приборов по пленарной технологии. [41]
Проверка ( согласование) теоретических данных с экспериментальными для пленок с ограниченным р вызывает некоторые трудности. Он указывает, что для практических целей шероховатость поверхности пленок должна допускаться по меньшей мере 10 А. В процессе получения пленок с контролируемым р это сделать довольно трудно. Однако это также представляет проблему, так как еще не установлено, будет или не будет само р зависеть от температуры. Кроме того, чтобы получить необходимую информацию, требуются еще более точные измерения. Другая трудность, связанная с измерением р, состоит в том, что данный показатель не может быть только функцией шероховатости поверхности, а может также зависеть от общей толщины пленки. Например, Пэрротт [27] предполагает, что по аналогии с отражением света, зеркальное отражение наблюдается только тогда, когда угол падения электрона на поверхности пленки меньше некоторого критического значения. При этом подразумевается, что зеркальное рассеяние является функцией k и будет наблюдаться только в очень тонких пленках. На практике это подтверждалось, хотя данных еще недостаточно. Чопра [28] экспериментально доказал наличие такого влияния путем исследования магниторезистивного эффекта в пленках. Выло установлено, что частичное зеркальное отражение наблюдалось от пленок, у которых k меньше 0 5, тогда как для толстых пленок с k большим 0 5 данные лучше объясняются при допущении общего диффузного рассеяния. [42]
Со времени освоения рукавного метода получения полиэтиленовой пленки прошло более 10 лет. Может показаться странным, но до настоящего времени не исследовано полностью влияние условий процесса шприцевания на важнейшие механические и оптические свойства пленок, несмотря на то, что был опубликован целый ряд работ, освещающих отдельные технологические вопросы. Многообразие свойств полиэтиленовых пленок и сложность механизма их формования были замечены лишь в последнее время. В настоящей статье рассматриваются наиболее важные стороны технологии процесса получения пленок. Целью данной работы является выяснение основных положений, основываясь на которых, можно понять взаимную связь между свойствами пленок и условиями процесса их изготовления. [43]
Обычно с повышением температуры растворимость возрастает. Однако могут существовать такие растворы, которые при нагревании желатинизируются, а при охлаждении вновь образуется раствор. Такое явление может наблюдаться, когда концентрация полимера близка к пределу растворимости, а активность растворителя падает с повышением температуры. Обычно растворы такой концентрации специально не приготовляют, но в процессе получения пленок из растворов концентрация проходит через предельное значение. [44]
Делались попытки получить пленки с удельным сопротивлением, большим чем у иихромовых пленок, заменяя в нихроме никель кремнием. Эти пленки относительно стабильны при поверхностном сопротивлении порядка нескольких тысяч Ом / Q. Однако температурный коэффициент сопротивления находится в пределах 5, 10 - 4 1 / С, а для пленок с самым высоким удельным сопротивлением падает до - 20 - 10 - 4 1 / С. Для того, чтобы оценить степень управления процессом получения пленки, результаты проведенных исследований пленок на основе этого сплава пока еще недостаточны для полного ответа на этот вопрос. К настоящему времени установлено, что материал должен быть очень шероховатым и должен находиться в обычной атмосфере без изменения своих свойств при температуре 750 С в течение нескольких часов. [45]