Процесс - вакуумная сушка
Cтраница 2
 |
Схема вакуумной сушильной установки. [16] |
В данной главе мы рассматриваем процесс вакуумной сушки при давлении парогазовой смеси меньше 4 58 мм. [17]
В данной главе мы рассматриваем процесс вакуумной сушки при давлении парогазовой смеси меньше 4 58 мм рт. ст., которое соответствует давлению насыщенного пара воды при температуре 0 С. Вакуумную сушку материалов при давлении Я 4 58 мм рт. ст. мы называем молекулярной сушкой на основании нижеследующего. [18]
 |
Термопарный манометр ВТ-2. [19] |
Для измерения и записи температуры в процессе вакуумной сушки и пропитки широко используют электронные автоматические уравновешенные мосты постоянного и переменного тока ЭМП-109М1 и ЭМП-209М1, измеряющие и записывающие одновременно от одной до 24 величин. [20]
Основными параметрами, которые необходимо контролировать в процессе вакуумной сушки и пропитки конденсаторов, являются температура и вакуум. [21]
Качество вакуумной пропитки с точки зрения технологии определяется степенью разрежения, которое может быть получено в процессе вакуумной сушки. [22]
 |
Зависимость tgS масел с полярными веществами от содержания воды ( условия опыта. температура 20 С, относительная влажность воздуха 93 %. [23] |
В зависимости от химического состава масел ( наличие яеуглеводородных компонентов, полярных примесей и др.) в процессе вакуумной сушки по-разному протекает изменение электроизоляционных свойств масел. [24]
Основной задачей пропитки конденсаторов является заполнение пор в бумаге и зазоров между слоями бумаги пропиточной массой после удаления из них влаги и воздуха в процессе вакуумной сушки. [25]
Основной задачей пропитки конденсаторов является заполнение пор в бумаге и зазоров между слоями бумаги и пленки пропитывающей жидкостью после удаления из них влаги и воздуха в процессе вакуумной сушки. [26]
Лудить стальные и латунные детали в одних и тех же ваннах не допускается, так как при лужении латунных деталей припой в ваннах засоряется цинком, а лужение стальных деталей в припое с наличием цинка приводит к вздутию и нарушению герметичности паяных швов в процессе последующей вакуумной сушки и пропитки конденсаторов. [27]
 |
Схема установки для термовакуумной сушки и пропитки конденсаторов. [28] |
ТХД с диэлектрической проницаемостью 5 - 5 9 емкость конденсатора возрастает в 2 - 2 5 раза. Процесс вакуумной сушки и пропитки занимает до 80 % всего технологического времени изготовления силовых конденсаторов и связан с большой затратой энергии при удалении влаги из бумаги. Этот процесс является наиболее ответственным этапом технологии производства конденсаторов, так как он главным образом определяет качество и надежность конденсаторов в эксплуатации. [29]
Предварительная сушка на воздухе не проводится. В процессе вакуумной сушки сначала дается вакуум при умеренном обогреве сушильного бака, а затем, когда большая часть влаги удалилась, повышается температура до необходимого значения. Если сразу дать высокую температуру, когда в секциях еще много влаги, то возникает опасность коррозии тонкого слоя цинка. [30]
Страницы: 1 2 3