Cтраница 3
Химическое палладирование применяют для повышения термостойкости, износостойкости и электропроводности поверхностного слоя деталей, а в ряде случаев с целью замены золотых и других драгоценных металлов в радиоэлектронике и некоторых других отраслях промышленности. Химический способ палладирования целесообразно, в первую очередь, использовать для покрытия деталей сложного профиля. Перед покрытием детали ( стальные, никелевые, серебряные) обезжиривают, травят и декапируют принятыми для этих материалов методами. Затем детали загружают в раствор для химического палладирования. Для приготовления ванны необходимое количество хлористого палладия растворяют ( при нагревании) в 25 % - м растворе аммиака, взятом в половинном объеме, указанном в рецептуре, потом добавляют трилон Б и остальное количество аммиака. Перед загрузкой деталей, в ванну добавляют 5 % - и раствор гидразина гидрата, являющегося в этом процессе восстановителем. Для ускорения процесса детали встряхивают. Толщину покрытия определяют весовым методом с помощью образца - свидетеля. [31]