Технологический процесс - пайка
Cтраница 1
Технологический процесс пайки погружением обладает рядом недостатков. Платы часто вспучиваются или пузырятся от воздействия температуры припоя, наблюдается местное отслоение проводников. [1]
Технологический процесс пайки состоит из подготовки деталей, их сборки, спаивания, удаления остатков флюса. [2]
Технологические процессы пайки необходимо строго контролировать, чтобы устранить возможность отклонений таких параметров, как температура и время пайки, плотность флюса и эффективность очистки поверхности. [3]
Технологический процесс пайки должен корректироваться в зависимости от индивидуальных особенностей спаиваемых деталей. Температурный режим пайки зависит от свойств спаиваемых материалов, их размеров и конфигурации, конструкции паяного соединения. [4]
 |
Основные типы припойных паст. [5] |
Технологический процесс пайки с помощью припойных паст заключается в нанесении пасты методом трафаретной печати или специальным шприцем на подлежащие облу-живанию проводящие слои на диэлектрической подложке, размещение навесных элементов, оплавление припойной пасты и отмывка подложки от остатков флюса и органического связующего припойной пасты. [6]
Технологический процесс пайки состоит из следующих операций: подготовка сопрягаемых поверхностей под пайку, сборка соединения, нанесение флюса и припоя, нагрев места спая, промывка и очистка шва. [7]
Технологический процесс пайки состоит из следующих операций: 1) фиксации соединительных элементов с предварительно подготовленными к пайке поверхностями; 2) нанесение дозированного количества флюса и припоя; 3) нагрев деталей до заданной температуры и выдержка в течение ограниченного времени; 4) охлаждение соединения без перемещения паяемых поверхностей; 5) очистка соединений; 6) контроль качества. [8]
Технологический процесс пайки мягким припоем включает подготовку поверхности деталей для пайки и собственно пайку. [9]
Технологический процесс пайки мягким ( низкотемпературным) припоем включает подготовку поверхности деталей и собственно пайку. Подготовка поверхности деталей состоит в подгонке друг к другу припаиваемых поверхностей, механической очистке от грязи, жиров и окисных пленок, покрытии очищенных поверхностей флюсом. [10]
 |
Схема установки для избирательной пайки. [11] |
Технологический процесс пайки погружением обладает рядом недостатков. Платы часто вспучиваются или пузырятся, наблюдается местное отслоение проводников. Кроме того, при погружении во флюс ( 120 С) плата, нагреваясь до 70 - 80 С ( что смягчает последующий термический удар), забирает очень большое количество флюса. Это затрудняет пайку; плата и особенно лепестки ламповых панелей сильно загрязняются излишками флюса. [12]
Технологический процесс пайки мягким припоем включает подготовку поверхности деталей для пайки и собственно пайку. [13]
 |
Схема работы клепального автомата. [14] |
Технологический процесс пайки включает подготовку деталей под пайку, сборку, пайку и контроль паяных соединений. [15]
Страницы: 1 2 3 4