Катодное распыление - металл
Cтраница 3
Катодное распыление получило широкое распространение при осаждении пленок металлов, полупроводников и их композиций. Однако распыление диэлектрических материалов таким путем практически невозможно, так как на поверхности катода быстро образуется положительный заряд, который не может быть нейтрализован. Для получения окисных диэлектрических пленок катодное распыление металлов производят в атмосфере кислорода, и молекулы металла при испарении, вступая в химическое взаимодействие с атомами кислорода, образуют окислы. При этом определенный состав и композиция окислов обеспечиваются композицией сплава в катоде. Таким путем можно получить, например, окислы Та2О5, Nb2O5, TiO2, SiO2 и др., которые можно использовать в качестве диэлектриков пленочных конденсаторов. Основной недостаток катодного распыления - низкая скорость осаждения ( порядка 4 0 нм / мин) - устраняется при использовании высокочастотного катодного распыления. [31]
Выше рассматривались аномальные явления, проявляющиеся в условиях прохождения через металлы анодного тока. Однако известны отклонения от обычных закономерностей в поведении металлов, подвергающихся также и катодной поляризации. Одним из примеров аномального растворения в этих условиях является катодное распыление металлов. [32]
 |
В случае слишком малого расстояния между электродами тлеющий разряд осуществляется по более длинному пути. [33] |
Положительные ионы, бомбардирующие катод, вырывают из катода не только электроны, но и нейтральные атомы металла: происходит распыление металла, из которого изготовлен катод. Чем больше масса ионов, ударяющихся о катод, тем сильнее происходит катодное распыление металла. [34]
Ионы, бомбардируя катод, вызывают местный разогрев металла на выступах. Последние расплавляются и испаряются. Возникшие пары металла оседают на холодных поверхностях. Этим пользуются для катодного распыления металлов, что позволяет получить очень тонкие и прочные металлические покрытия на разных предметах. [35]
 |
Электрофотографический отпечаток натурного фотоснимка. [36] |
Может быть использован, например, слой поликристаллической серы толщиной около 10 мк, нанесенный на алюминиевую или цинковую подложку. Сверху на слой кладется полупрозрачный электрод 3 - кварцевая пластинка с напыленным на ее поверхность микроскопическим слоем золота и серебра. Слой этот получают методами катодного распыления металлов. [37]
Катодное распыление основано на вырывании частиц металла из катода при бомбардировке его ионами газа, разогнанными до высоких скоростей постоянным полем в области катодного падения напряжения в тлеющем разряде. Давление газа, обычно инертного, 1 - 10 Па. Этим методом можно напылить пленку тугоплавкого металла, например тантала, а затем электрохимически оксидировать ее в водных электролитах. Пленка Та2О5, образованная на напыленном тантале, имеет более высокую электрическую прочность, чем пленка на куске металла. Слой диэлектрика можно напылить на подложку при катодном распылении металла, если инертный газ заменить кислородом; тогда вырванные частицы металла окисляются и на подложку осаждается окисел металла. Из-за малой скорости процесса катодного распыления - порядка ( 0 1 - 1) - 10 - 10 м / с толщина слоев диэлектрика, как и металла, обычно не превышает 0 1 - 0 2 мкм. Описанным способом можно получить композиционный диэлектрик, состоящий из разных оксидов. [38]
Страницы: 1 2 3