Химическое растворение

Cтраница 1

Химическое растворение участков фольги, не. После нанесения химически устойчивого позитивного рисунка схемы фольгированную пластину помещают в травильную ванну. При травлении медной фольги используется водный раствор хлорного железа ( плотность 1 3) с небольшой добавкой соляной кислоты для поддержания кислотности ванны рН 2 5, что несколько интенсифицирует процесс травления. Травление ускоряется также при повышении температуры раствора, увеличении силы удара травильного раствора о подложку, увеличении количества воздуха, поступающего в зону реакции. Другим травильным раствором может быть азотная кислота, персульфат аммония и хлорная медь. При воздействии травителя незащищенные места материала заготовки растворяются. При травлении металлических пластин толщиной 75 мкм обеспечивается допуск 5 мкм, однако следует учесть, что за счет бокового травления ( подтравливание фольги с торца) этот допуск несколько увеличивается. Наибольшую точность и четкость линий при нанесении защитного рисунка дает фотоспособ, при котором на очищенную медную поверхность наносят светочувствительную эмульсию. Облученные светом участки эмульсии полимеризуются, переходят в нерастворимое состояние и приобретают кислотоупорные свойства. Вещество, из которого состоит защитный слой, должно, быть стойким к действию травителя, иметь плотное строение и прочно закрепляться на медной фольге. Обычно применяются кислотоупорные краски, смолы, воск, битум и другие материалы. [1]

Химическое растворение участков фольги, не покрытых защитным слоем. После нанесения химически устойчивого позитивного рисунка схемы фольгированную пластину помещают в травильную ванну. При травлении медной фольги используется водный раствор хлорного железа ( плотность 1 3) с небольшой добавкой соляной кислоты для поддержания кислотности ванны рН 2 5, что несколько интенсифицирует процесс травления. Травление ускоряется также при повышении температуры раствора, увеличении силы удара травильного раствора о подложку, увеличении количества воздуха, поступающего в зону реакции. Другим травильным раствором может быть азотная кислота, персульфат аммония и хлорная медь. При воздействии травителя незащищенные места материала заготовки растворяются. При травлении металлических пластин толщиной 75 мкм обеспечивается допуск 5 мкм, однако следует учесть, что за счет бокового травления ( подтравливание фольги с торца) этот допуск несколько увеличивается. Наибольшую точность и четкость линий при нанесении защитного рисунка дает фотоспособ, при котором на очищенную медную поверхность наносят светочувствительную эмульсию. Облученные светом участки эмульсии полимеризуются, переходят в нерастворимое состояние и приобретают кислотоупорные свойства. Вещество, из которого состоит защитный слой, должно быть стойким к действию травителя, иметь плотное строение и прочно закрепляться на медной фольге. Обычно применяются кислотоупорные краски, смолы, воск, битум и другие материалы. [2]

Химическое растворение анода может вызываться действием на него окислителей. [3]

Химическое растворение индия ведется при подо-греве раствора для ускорения про - фиг 79 п веса свинцовоин. [4]

Схема процесса образования зерен. [5]

Химическое растворение анизотропного кристалла при его травлении протекает в различных направлениях с различной скоростью. Механические свойства такого кристалла также оказываются неодинаковыми по раз ым направлениям. В поликристаллическом теле это различие механических свойств обычно не обнаруживается. [6]

Когда химическое растворение сопровождается образованием газовой фазы, отрывающиеся от твердой поверхности пузырьки газа способствуют конвекции в диффузионном слое и контакту активного реагента раствора с оголенными участками поверхности, не покрытыми инертными молекулами раствора. Однако при интенсивном газовыделении значительная часть твердой поверхности экранируется газом, что уменьшает площадь контакта жидкости с твердой фазой и затрудняет доступ к ней активного растворителя. Это приводит к уменьшению скорости растворения. Поэтому с ростом концентрации ( активности) растворителя скорость растворения и газовыделения сначала резко возрастает, достигает максимума, затем уменьшается. [7]

Скорость химического растворения может контролироваться энергетическим барьером для анодного процесса, барьером для катодного процесса или обоими барьерами одновременно; она может также определяться скоростью подвода катодного компонента к поверхности путем диффузии и ( или) конвекции. [8]

Процесс химического растворения, по Л. И. Антропову ( 1971), возможен, однако, лишь для тех металлов, к которым применим следующий ква. [9]

Кинетика химического растворения и выщелачивания зависит от связанных между собой и протекающих одновременно физико-химических и химических процессов на поверхности твердого тела и диффузионных процессов доставки компонентов раствора к поверхности растворяемых частиц и продуктов реакций в толщу раствора. [10]

Вследствие химического растворения меди анодный выход по току до наступления пассивирования значительно превышает теоретически рассчитанный, особенно при низких плотностях тока ( до 300 % и больше), что приводит к обогащению раствора медью. При Га5 - 102 А / м2 аноды пассивируются с образованием рыхлой пленки, легко смываемой водой. [11]

Для химического растворения пленки окиси применяется флюс, при котором во время сварки образуется легкоплавкий шлак, всплывающий а поверхность сварочной ванны. Чаще всего пользуются флюсом ВАМИ следующего состава: хлористый алий - 50, хлористый натрий - 30 и креолит - 20 частей по весу. Флюс способствует повышению качества и ускоряет процесс сварки. Однако при недостаточной очистке места сварки от шлака и остатков флюса может возникнуть коррозия сварного соединения. [12]

При химическом растворении поглощаемое вещество вступает в химическую реакцию с абсорбентом, образуя химически несходные с ним продукты. Абсорбция, осуществляющаяся на основе химической реакции, называется хемосорбцией. [13]

При химическом растворении происходит взаимодействие растворимого вещества и растворителя таким образом, что меняется природа вещества, и кристаллизация его в первоначальном виде невозможна. [14]

При химическом растворении в системе твердое тело-жидкость протекает гетерогенная химическая реакция, причем исходное вещество не может быть восстановлено в твердом виде чисто физическими методами. При электрохимическом растворении процессу сопутствует перенос электрических зарядов. [15]

Страницы: 1 2 3 4