Реакция - травление
Cтраница 4
При обработке кристаллов в плазме возможно немонотонное изменение температуры в случае, когда производится осаждение пленок на подложку. Процесс длится десятки минут, при этом может колебаться температура нагревателя, встроенного в держатель подложки. Если же в плазме проводят травление микроструктур, вероятность немонотонного изменения температуры во времени невелика: травление длится примерно 2 мин и заканчивается обычно раньше, чем достигается стационарная температура. Исключением здесь является случай, когда реакция травления верхнего слоя является экзотермической и характеризуется большой теплотой реакции, а нижний слой травится с низкой скоростью и с малым тепловыделением. После того, как заканчивается интенсивное тепловыделение при травлении верхнего слоя, может происходить уменьшение температуры кристалла при включенном разряде. [46]
На энергию активации влияют дислокации и другие дефекты кристаллической структуры, обладающие избыточной упругой энергией деформации. Они снижают энергию активации. Эти дефекты структуры часто являются местами скопления примесей. Основной процесс травления осложняется дополнительными взаимодействиями из-за образования локальных гальванических пар, в которых роль микроэлектродов могут играть скопления примесных атомов. Таким образом, скорость реакции травления сильно зависит от состояния поверхности, температуры, концентрации реагентов и природы реагирующих веществ. [47]
На рис. 3 представлен ход реакции взаимодействия фтористого водорода с окис-ными пленками в виде зависимости количества прореагировавшего окисла ( массы и средней толщины пленки) от длительности контакта образца с фтористым водородом. Как видно из представленных данных, скорость травления возрастает в начале процесса, что, по-видимому, является результатом катализирующего действия такого продукта реакции, как вода. Далее основная масса пленки травится практически с постоянной скоростью. На заключительной стадии скорость изменения массы убывает, приближаясь к нулю в конце процесса. Из этих данных получаются значения толщин окисных пленок при пересчете общей массы прореагировавшего окисла ( после завершения реакции травления) на двуокись кремния. Кварц представлял интерес как окисел кремния известной природы, с которым можно сравнивать поведение окислов, полученных на кремнии с помощью различных методов. [49]
I, § 170 и ниже) очевидно, что гидролиз не приводит к образованию устойчивого равновесия в растворе, так как щелочные силикаты, разлагаясь, образуют разбавленный раствор едкой щелочи и золь или гель кремневой кислоты. Вообще не следует говорить о растворимости силикатных стекол ( см. С. На устойчивость стекол сильно влияют такие второстепенные факторы, как, например, размер и форма зерна, подвергающегося действию жидкости. Произвести точные измерения сложно, так как почти никогда не бывает известной величина абсолютной поверхности, например поверхности образцов стекла. Имеющиеся в литературе данные результатов опытов по выщелачиванию характеризуются сильным разбросом. Бергер, Геффкен и Штессер7, основываясь на законах статистического распределения, рассмотрели вопрос о точном определении размера зерен материала. Чтобы устранить наиболее очевидные ошибки, нужны определенные технические условия для выработки способов производства зернистых порошков. Критике подвергаются как эманационный метод, так и изменения состояния поверхности в процессе реакций травления. [50]
Страницы: 1 2 3 4