Плазмохимическая реакция

Cтраница 4

Схема выявленных структурных зон конденсата в зависимости от температуры подложки. [46]

Формирование покрытий и особенности структуры переходных слоев в значительной степени зависят от технологических параметров процесса нанесения покрытий, в частности от плотности потока и энергии ионов в процессах бомбардировки и конденсации покрытия, а также от давления реакционного газа. В сочетании со временем воздействия энергия ионов определяет поверхностную температуру, с которой связано протекание плазмохимических реакций. Перед нанесением покрытия проводят очистку поверхности мишени ионной бомбардировкой. Кроме очистки загрязненной поверхности, происходит образование различных дефектов поверхностного слоя основы за счет радиационных повреждений, что создает благоприятные условия для процесса конденсации и роста покрытия. Это сопровождается ионным легированием и насыщением приповерхностных слоев компонентами покрытия, что способствует повышению адгезии с материалом основы. [47]

I, посвященная описанию основных типов частиц, участвующих в химическом превращении, дополнена специальным параграфом, в котором излагаются важнейшие спектроскопические методы исследования молекул, ионов, свободных радикалов и комплексов. В § 4 этой главы введены сведения о процессах образования и превращений ионов в газовой фазе, существенных для понимания механизмов радиационно-химических и плазмохимических реакций. [48]

Плазмообразующий газ /, подающийся тангенциально к разряду, выносит плазменную струю за пределы разрядного промежутка. У линейных плазмотронов достигается наибольшая протяженность плазменного разряда, что позволяет увеличить среднее время пребывания химических агентов в активной зоне и расширяет возможность варьирования условий проведения плазмохимических реакций. Дуга стабилизируется потоком плазмообразующего газа, подаваемого в дуговую камеру 4 тангенциально с помощью вихревой газофор-мирующей головки. [49]

В дальнейшем изложение ограничено исследованием высокополимерных изолирующих материалов ввиду их благоприятных свойств, имеющих преобладающее значение в настоящее время и в будущем. Целесообразно также включить в рассмотрение и другие органические изолирующие материалы ( например, бумагу), а также исследовать развитие разряда вдоль органических поверхностей, при котором на поверхности твердого тела имеют место термические и плазмохимические реакции. [50]

При высоких температурах доля активных частиц достаточно велика и реакции идут быстро. Раздел химии, изучающий реакции в низкотемпературной плазме, получил название плазмохи-мии. Плазмохимические реакции уже находят применение для очистки сточных вод, восстановления оксидов металлов, синтеза NO из воздуха, гидразина N2H4, получения тугоплавких элементов, диоксида циркония, водорода, некоторых экзотических соединений, например, NjF - t, TiN. В то же время при очень низких температурах химические реакции протекают очень медленно. Однако для некоторых реакций ( например, полимеризации некоторых мономеров) обнаружено отклонение от закона Аррениуса в области сверхнизких температур ( ниже температуры кипения азота - 77 К) ( В.И.Гольданский и др.), заключающееся в независимости скорости реакции от температуры в этих условиях. [51]

Страницы: 1 2 3 4