Рост - осадок
Cтраница 1
Рост осадка в таких растворах происходит первые 15 с, поэтому длительность обработки в них не играет таком роли, как в обычных растворах. [1]
Рост осадка в таких растворах происходит первые 15 с, поэтому длительность обработки в них не играет такэ роли, как в обычных растворах. [2]
По мере роста осадка раскрытие поры постепенно уменьшается. По достижении достаточной толщины гальванического покрытия поры закрываются, образуя закрытие полости, заполненные электролитом. На маленьких зародышах образуются быстро зарастающие поры, в то время как более крупные поры будут закрываться при гораздо больших толщинах покрытия. Общая плотность пор, как показано методами, делающими поры видимыми, уменьшается по мере увеличения толщины покрытия. Минимальная толщина осадка, необходимая для зарастания зародышей данного размера, зависит от скорости сужения раскрытия ( отверстия) поры и, будучи, таким образом, связанной с процессом роста, определяется условиями нанесения покрытия. [4]
В процессе роста осадка металла важно учитывать свободную поверхностную энергию ( поверхностное натяжение) на границах частица - электролит, частица - покрытие, покрытие - электролит. [5]
В некоторых случаях рост осадка приводит к полной закупорке системы охлаждения и выходу насоса из строя, так как эффективных способов борьбы против засорения труб нет. [6]
 |
Стадии осаждения пара золота на расщепленной поверхности NaCl. [7] |
Возвращаясь теперь к процессу роста осадка, заметим, что по мере роста осадка дискретные кристаллы часто растут в сторону, а не в перпендикулярном к поверхности направлении, образуя, как это показано на рис. 46, для золота на поверхности ( 111) серебра расширенные кристаллиты. При дальнейшем осаждении эти кристаллиты продолжают расти до образования однородных, непрерывных пленок толщиной 50 - 100 А. [8]
После до СТИЖРНИЯ определенной толщины рост осадка прекращается. Пленка принимает окраску от светло-коричневой до черной. [9]
Микроскопическими наблюдениями было выявлено, что рост осадка происходил больше у частицы ( врастание под частицу), особенно в случае расклинивающего действия тонкого слоя электролита и при наличии у него выравнивающих свойств. Фторопласт плохо смачивается, поэтому зарастание его происходит хорошо, а частицы стекла выталкиваются за счет кристаллизации меди под частицей. Даже при давлении конца коромысла на катод толщина пленки составляет 1 мкм. [10]
С ростом силы поляризующего тока скорость роста осадка на катоде возрастает. При этом увеличивается число возникающих в различных точках растущего осадка новых кристаллических зародышей. Расстояние между новыми возникающими зародышами и их число зависят от концентрации раствора, с уменьшением которой расстояния возрастают, а число зародышей увеличивается. [11]
С ростом силы поляризующего тока скорость роста осадка на катоде возрастает. При этом увеличивается число возникающих в различных точках растущего осадка новых кристаллических зародышей. Расстояние между новыми возникающими зародышами и их число зависят от концентрации раствора, с уменьшением которой расстояния и число зародышей возрастают. [12]
Важнейшими факторами, влияющими на кристаллизацию, рост осадка на поверхности и структуры солей, являются состав раствора и степень перенасыщения его солями. [13]
В малых концентрациях J - влияют на рост порошкообразного осадка меди в основном за счет адсорбции коллоидных частиц или взвесей CuJTB. С появлением избыточных, относительно SCOT, ионов йода ( Cj-2-10 - м / л) последние оказывают допол-ительное эффективное воздействие на структуру осадка, хемосор-бируясь на его поверхности. [14]
В результате микроскопических наблюдений было выявлено, что рост осадка происходил больше у частицы ( врастание под частицу), особенно в случае расклинивающего действия электролита и при наличии у него выравнивающих свойств. Фторопласт плохо смачивается, поэтому зарастание его происходит хорошо, а частицы стекла выталкиваются за счет врастания меди. [15]
Страницы: 1 2 3 4