Рост - осадок
Cтраница 4
Из проводившихся исследований процесса цементации известно, что большое влияние на его кинетику оказывает величина омического сопротивления в коротко-замкнутом гальваническом элементе. По мере роста цементного осадка увеличивается омическое сопротивление короткозамкнутого микроэлемента. При формиро вании осадка в поле упругих колебаний на поверхности цементатора все время поддерживается только незначительный слой, в котором абсолютная протяженность капилляров, нормальных к поверхности цинковой пластины, в несколько раз меньше, чем в осадке, полученном в обычных условиях. [46]
При формировании осадка непрерывно меняются рельеф и истинная величина поверхности. Поэтому по мере образования и роста осадка условия адсорбции молекул, атомов и ионов ПАВ не остаются постоянными. При анодном растворении металлов добавочные агенты могут адсорбироваться не только на электроде, но и на частицах шлама и пленке соли, покрывающей анод. [47]
Указанная одномерная модель может быть распространена и на двумерный случай. Авторы считают, что начальная стадия роста осадка заключается в образовании однородно деформированного до соответствия с подложкой слоя и теоретически находят условия возникновения такого зародыша. [48]
Механизм действия С1 - и Вг - заключается в специфической адсорбции их на поверхности формирующегося рыхлого осадка меди. При введении Вг - по достижению ScuBr дополнительное влияние на процесс роста осадка начинают оказывать образовавшиеся в растворе коллоидные частицы или тонкие взвеси СиВгтв. [49]
Благоприятное влияние указанных факторов проявляется особенно резко, если осаждение металла осуществляется в электролите, содержащем коллоид. Присутствие коллоидных частиц дает возможность применять более высокие начальные плотности тока и способствует росту осадка параллельно поверхности покрываемого предмета. [50]
При таких ориентациях элементарная ячейка Sn как бы повернута относительно поверхности на угол - 33 С, при этом наблюдается некоторое, хотя и отдаленное, структурное подобие сопрягающихся плоскостей. При температуре подложки 80 С кристаллизация осуществляется через жидкую фазу и приводит к росту неориентированного осадка. Слои германия при кристаллизации на ZnS имеют монокристаллическую структуру уже при температуре 250 С. При этой температуре на других подложках германий обладает аморфной структурой. Последнее утверждение, однако, оспаривается Семилетовым [133], который наблюдал кристаллизацию в тонких слоя Ge на ZnS лишь при 370 С. [51]
Образование осадка на поверхности электроактивного электрода возможно при анодной поляризации электрода в результате электрохимического взаимодействия металла электрода с адсорбированными на его поверхности анионами или в результате ионизации металла с последующей химической реакцией. В первом случае следует ожидать появления лишь монослоя соединения, во втором, очевидно, возможен рост осадка. Экспериментальные данные показали, что образование солей на границе раздела электрод - раствор обычно не ограничивается количеством, соответствующим монослою осадка и, по-видимому, в большинстве случаев протекает по второму варианту. [52]
При использовании совершенной техники вполне возможно было бы изучать эффект разложения различных соединений, молекул и свободных радикалов при ударе их об углеродную поверхность. Без этих исследований очень трудно сделать выводы о том, какие молекулы или радикалы несут ответственность за рост углеродного осадка. [53]
 |
Зависимость количества образующегося на электроде соединения, пропорционального Q, от величины ст. [54] |
Кинетику образования соединения с высоким электрическим сопротивлением описывает кривая ABC. При увеличении количества соединения в результате роста сопротивления, очевидно, должно наблюдаться падение тока и уменьшение скорости роста осадка. Скорость в пределе должна стремиться к нулю. Величина интервала АВ, очевидно, зависит от природы осадка, его структуры и электрических свойств. На участке ВС осадок не образуется. [55]
Левин объясняет тем, что сложный слой добавки имеет неодинаковую толщину или плотность на различных участках. Участком катода, имеющим относительно большую плотность заряда, противостоит соответственно более толстая многослойная пленка из заряженных коллоидов, дипольных молекул или ионов добавки; следовательно, создается большее препятствие подхода ионов металла к таким участкам. Рост осадка на таких точках задерживается до тех пор, пока плотности заряда не выравняются. [56]
Экспериментальное исследование кинетики катодного выделения металлов представляет собой сложную задачу, что связано с некоторыми специфическими особенностями этого процесса. В ходе электролиза поверхность катода не постоянна, а непрерывно изменяется вследствие осаждения металла. Характер роста осадка существенно зависит от природы металла и условий электролиза. Для некоторых металлов, например серебра и таллия, типично образование нитеобразных кристаллов и древовидных ответвлений, так называемых усов и дендритов. При наблюдении за развитием отдельного нитеобразного кристалла можно обнаружить изменение его сечения, если меняется приложенный ток. [57]
Страницы: 1 2 3 4