Рост - ток
Cтраница 4
С ростом тока сопротивление эмиттера уменьшается и весь ток протекает через него, вольтамперная характеристика описывается кривой 2, вследствие чего и образуется участок отрицательного сопротивления. [46]
С ростом тока падает давление. [47]
С ростом тока / э уменьшаются напряжение i / б-э, ток базы / б и ток коллектора. [48]
С ростом тока Г2 напряжение U 2 практически остается постоянным, в то время как напряжение на реакторе 1 / 2 Р / 2 / [ ( C i C2) ] пропорционально растет. В результате на конденсаторе С2 возможно появление опасных для его работы напряжений. При КЗ на вторичной стороне появятся перенапряжения на конденсаторе С2, которые могут привести к его пробою. Для ограничения этих перенапряжений параллельно конденсатору С2 ставится разрядник или используется аппарат защиты от КЗ в цепи нагрузки. [49]
 |
Распределение тиратронов ТХ4Б по величине сеточного тока зажигания после 23 000 ч работы в трштерном режиме при среднем токе анода 0 5 ма. [50] |
С ростом тока физическая долговечность ТТР уменьшается. Особенно сильно это проявляется при больших токах, при которых в тиратроне имеет место аномальный тлеющий разряд. Это обусловлено существенной зависимостью скорости распыления катода от величины катодного падения напряжения, которое в условиях сильно аномального разряда резко возрастет с увеличением тока. Кроме того, при больших токах возрастает температура катода и уменьшается плотность газа вблизи катода, что способствует его распылению. [51]
С ростом тока увеличивается вероятность перехода однофазного замыкания в месте повреждения на землю в двух - или трехфазное к. Сильнее проявляются особенности электрической дуги, возникающей в месте однофазного повреждения на землю. В сетях с изолированной нейтралью устойчивое замыкание на землю возникает не сразу, а сначала в виде перемежающейся дуги. В момент перехода тока через нулевое значение дуга прекращается, а затем возникает вновь. Это явление сопровождается опасным повышением напряжения неповрежденных фаз относительно земли, которое может вызвать ослабление изоляции кабелей и аппаратуры в любой точке сети, а также электрический пробой изоляции этих элементов. [52]
С ростом тока существенной становится роль объемного заряда. На рис. 7.16, а приведено распределение плотности объемного заряда вдоль тлеющего разряда, на рис. 7.16, б, в - распределение потенциала и поля, на рис. 7.16, д, е - распределение концентраций частиц и токов. [53]
С ростом тока падение напряжения на RH возрастает, а напряжение на аноде уменьшается, и наоборот. [54]
С ростом тока заметно увеличивается глубина ванны. Ширина ванны при этом ( см. рис. 124) лишь сначала несколько увеличивается, а затем даже уменьшается. В результате даже при небольшом увеличении тока существенно ухудшается форма ванны жидкого металла и заметно увеличивается вероятность образования осевых трещин. Поэтому величина тока при электрошлаковой сварке является решающим фактором, определяющим стойкость металла шва против образования трещин. В случае появления в металле шва осевых кристаллизационных трещин необходимо снижать сварочный ток. [55]
С ростом тока / у снижается напряжение переключения тиристора и открытому состоянию прибора ( / у / у НОм соответствует прямая ветвь вольт-амперной характеристики силового диода. С момента, когда тиристор находится в открытом состоянии, ток управления уже не влияет на работу прибора и может быть прекращен, что позволяет применять импульсные схемы управления включением тиристоров. [56]
 |
Сферическая модель сварочной ванны. [57] |
С ростом тока дуги и расхода плазмообразующего газа постоянная времени 0Д уменьшается. При со-0 Z - jRrf, при со - Z - RS, что качественно и количественно определяет поведение динамических характеристик дуги при изменении частоты. На токах свыше 50 А ФЧХ плазменной дуги совпадает с расчетными. На меньших токах различие в фазовых характеристиках существеннее, что объясняется изменением статических характеристик плазменной дуги и, как следствие, изменением динамического сопротивления дуги. [58]
С ростом тока автомата растет усилие, необходимое для расцепления. [59]
С ростом тока пробоя число микроплазм растет вплоть до однородного покрытия ими всей площади. [60]
Страницы: 1 2 3 4 5