Сеткография

Cтраница 2

Фоторезисты служат для тех же самых целей, что и защитные резисты для сеткографии. Как и резисты для сеткографии, фоторезисты могут быть использованы для печати как негативного, так и позитивного рисунков на фоль-гированных диэлектриках. [16]

Технологический процесс нанесения толстых пленок методом электрического взрыва фольги по сравнению с методом сеткографии позволяет получать резисторы, имеющие более высокую стабильность и номиналы. Это объясняется тем, что металлические пленки, осажденные методом электрического взрыва фольги, имеют более однородную структуру и более ровную поверхность. Поэтому слой диэлектрика отличается более высокой удельной емкостью. [17]

Схема установки офсетной печати.| Принцип трафаретной печати. [18]

Основными методами, применяемыми в промышленности для создания рисунка печатного монтажа, являются офсетная печать, сеткография и фотопечать. Выбор метода определяется конструкцией ПП, требуемой точностью и плотностью монтажа, производительностью оборудования и экономичностью процесса. [19]

Самым распространенным методом серийного, изготовления печатных плат из фольгированных медью диэлектриков или на других подложках является сеткография. [20]

Технологический процесс травления меди при использовании фоторезистов аналогичен с некоторыми изменениями ( указанными ниже) описанному для сеткографии. Перед травлением или обработкой в гальванической ванне должно производиться тщательное обезжиривание. Хорошие результаты дает протирка ватным тампоном, смоченным в щелочном растворе. Фоторезистивные пленки даже после обработки при высокой температуре нестойки к обработке абразивами. Лучшая механическая, как и химическая, стойкость соответствует большей толщине пленки. Электрохимическое обезжиривание не рекомендуется, поскольку оно может привести к разрушению пленки фоторезиста и вызвать ее отслаивание. [21]

Вариантом описанного выше метода является послойное наращивание сплошных столбиков ( штырей) и медных проводников, изолируемых наносимыми сеткографией слоями диэлектрика. [22]

Полуавтоматическая установка трафаретной печати ПТП-2 предназначена для одностороннего нанесения композиционных паст на диэлектрические подложки при изготовлении толстопленочных ГИС методом сеткографии. [23]

Схема технологического процесса изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий на травящемся диэлектрике с получением рисунка схемы наружных слоев методом сеткографии приведена на рис. 3.35. Основными этапами процессы являются: а - - изготовление заготовок фольгированного диэлектрика и стеклоткани и выполнение базовых отверстий. При нарезке заготовок необходимо предусмотреть технологический припуск на размещение контрольных элементов; б - подготовка поверхности заготовок химическим способом и нанесение рисунка монтажа внутренних слоев МПП; в - травление меди с пробельных мест и удаление защитного слоя рисунка ( раздубли-вание); г - прессование МПП; д - сверление отверстий; е - подтравливание диэлектрика в отверстиях; ж - предварительное меднение ( затяжка) гальваническим методом; з - получение рисунка монтажа наружных слоев МПП методом сеткографии ( сет-кографический станок должен обеспечивать совмещения рисунка с погрешностью не более 0 05 мм); и - гальваническое меднение и нанесение защитного металлического покрытия; к - удаление защитного слоя краски, травление меди с пробельных мест. [24]

При изготовлении печатных плат, в том числе слоев МПП химическим методом используются краски ТНПФ и СТЗ-2, наносимые сеткографией и фоторезисты жидкие ФПП. [25]

Установление стандарта на качество прилипания краски к поверхности чистого диэлектрика особенно важно, когда на плате часть элементов схемы выполняется с применением сеткографии. [26]

Технологический процесс изготовления МПП металлизацией сквозных отверстий может быть выполнен в трех вариантах: 1) на травящемся диэлектрике с получением рисунка схемы наружных слоев сеткографией; 2) на травящемся диэлектрике с получением рисунка схемы наружных слоев фотоспособом; 3) с применением гальванического наращивания торцов контактных площадок в отверстиях. [27]

В некоторых случаях при применении эпоксидных смол и стеклоткани приходится использовать силиконовую смазку, чтобы исключить залипание при прессовании; в этом случае приходится очищать свободную поверхность фольги от смазки, чтобы в дальнейшем к этой поверхности приставала краска, применяемая в сеткографии. Очистки нефольгированной стороны слоистых материалов на бумажной основе обычно не требуется, поскольку в этом случае смазка не применяется. Фактически в этом случае смазывающие вещества содержатся в смоле. Тогда достаточно очистки поверхности меди химическими средствами или легким травлением. Этот метод особенно необходим для очистки очень тонких листов, когда очистка щеткой почти всегда приводит к повреждению материала. [28]

Фоторезисты могут давать линии шириной 0 025 мм с точностью 0 0025 мм и лучше. Применение сеткографии ограничено линиями шириной 0 12 - 0 25 мм. Фотоспособ более практичен при выпуске малых партий ( до 15 плат), когда как сеткография экономичнее при выпуске большого количества плат. [29]

Осуществляется сеткографией или фотоспособом. [30]

Страницы: 1 2 3 4