Cтраница 4
При нанесении рисунка схемы проводники и контактные площадки покрываются защитным слоем, после чего стравливается фольга с пробельных мест. Процесс является наиболее простым и позволяет изготовлять печатные платы с повышенной плотностью монтажа, но при этом не обеспечивает высокой прочности сцепления в местах установки выводов элементов из-за отсутствия металлизации в отверстиях. Прочность сцепления обеспечивается размерами контактных площадок и качеством фольгированного диэлектрика. Метод применяется при изготовлении печатных плат для аппаратуры общего применения. Наиболее целесообразно при серийном производстве получение рисунка схемы методом сеткографии. [46]