Эпоксидная система
Cтраница 5
Происходящие при формировании клеевой пленки усадочные явления приводят, как правило, к возникновению остаточных напряжений, отрицательно влияющих на прочность клеевых соединений. В связи с тем, что эпоксидные системы от-верждаются практически без выделения летучих и что во многих композициях растворители отсутствуют, клеевые соединения на эпоксидных клеях имеют сравнительно небольшие остаточные напряжения. Вполне вероятно, что величины остаточных напряжений зависят ще. [62]
В эпоксидных клеевых системах используются обычно жидкие тиоколы, представляющие собой продукты реакции ди ( 3-хлорэтил) формаля или 1 2 3-трихлорпропана с полисульфидом Na. Полисульфиды могут быть и отверди-телями [6] эпоксидных систем. [63]
 |
Зависимость температурного коэффициента расширения отвержденного DGEBA от наполнителя. двуокиси кремния и кремнекислого лития-алюминия [ Л. 12 - 1 ]. [64] |
В табл. 12 - 30 показано влияние кремнекислого лития-алюминия на улучшение стойкости к термоударам нескольких высокотемпературных ( и не стойких к термоударам) систем. В этом случае испытания на термоудары проводились путем отверждения эпоксидной системы вокруг стандартного шестигранного стержня по военному стандарту и проводились наблюдения за тем, возникают ли трещины во время высокотемпературного цикла отверждения. [65]
 |
Свободный и занятый объем по Ферри ( принципиальная схема. [66] |
Как известно, свободный объем полимера является одной из основных характеристик полимеров, от которой зависят все их свойства. Интересно хотя бы качественно рассмотреть связь свободного объема с температурой для наполненных эпоксидных систем. На рис. 4.7 показана схематическая диаграмма зависимости удельного объема аморфного полимера от температуры по Ферри [65], который предположил, что занятый объем меньше, чем измеряемый, на величину, равную свободному объему. Область между кривыми / и 2 соответствует свободному объему. [67]
Из сказанного следует, что когда встроенные элементы находятся в отливках из эпоксидных смол, вероятность появления трещин в теченче отверждения или тепловых циклов будет зависеть от модуля упругости смолы, температурного коэффициента расширения и напряжений, появляющихся при температуре отверждения. Действительно, стойкость к термоудару может стать сложной проблемой, особенно присущей жестким эпоксидным системам. Проблема еще усложняется там, где требуется высокая рабочая температура. [69]
Основой огромного большинства слоистых пластиков низкого давления и некоторых видов материалов высокого давления является эпоксидная смола. Наиболее вероятными кандидатами для матриц стеклопластиков низкого давления, работающих при низких температурах, являются эпоксидные системы. Система E-815 / Versamid 140 имеет средние характеристики. По мере увеличения содержания пластификатора вплоть до соотношения 1: 1 эластичность материала возрастает. В работе [9] имеются сведения относительно поведения системы при низких температурах. Однако главное, что привлекает внимание к этой системе, это сочетание достаточной прочности при комнатной температуре со стойкостью к термическим ударам при охлаждении. Смолу успешно используют в неметаллических сосудах Дьюара и криостатах. [70]
Для наполненного эпоксидного полимера ( кривые 3 и 4), который отверждается без усадки при температуре Гота, удельный объем в зависимости от значения у. Если же учитывать заметную усадку полимера после гелеобразования ( кривые 5 и 6), как это имеет место в реальных эпоксидных системах, увеличение объема полимера будет еще больше. Если предположить, что занятый объем полимера при наполнении не изменяется ( кри - д вая 1), то свободный объем на - полненногоэпоксидного полимера J5 должен сильно возрастать, что приводит к изменению характеристик полимера. [71]
Страницы: 1 2 3 4 5