Cтраница 3
![]() |
Микрофотография нитевидного кристалла. [31] |
Уменьшение же тока в цепи производит обратный эффект: скорость осаждения металла уменьшается, и процесс пассивирования начинает превалировать над осаждением. [32]
Из теории монослойного осаждения следует, что при увеличении скорости осаждения металла возрастает число центров кристаллизации и это приводит к уменьшению торможений, связанных с поверхностной диффузией ад-ионов. В результате при более высоких перенапряжениях происходит смена лимитирующей стадии и скорость процесса определяется либо скоростью переноса электрона, либо скоростью диффузии из объема раствора. [33]
![]() |
Изменение катодной и анодной поляризации серебра во времени при электролизе из цианистых растворов реверсированным током ( А. П. Попков, А. Т. Ваграмян. [34] |
Как указывается в литературе [26], реверсированный ток позволяет увеличить скорость осаждения металла; в связи с этим А. Ротбаум [23] обстоятельно изучили механизм указанного явления при осаждении серебра и меди из цианистых растворов. [35]
Из изложенного выше следует, что адсорбированные чужеродные частицы оказывают существенное влияние на скорость осаждения металла. При этом степень торможения процесса электро-осаждения металла зависит от соотношения скоростей осажде-ния металла и адсорбции чужеродных частиц. В дальнейшем эта связь будет детально выявлена при рассмотрении электрохимического поведения отдельных металлов. [36]
Особый случай микрораспределения металла наблюдается в присутствии выравнивающих агентов в электролите, когда скорость осаждения металла в микроуглублениях больше, чем на микровыступах. Это приводит, как было указано выше, к выравниванию или сглаживанию микрорельефа поверхности. [37]
Метод меченых атомов не только позволяет определять токи обмена, но дает возможность измерять скорость осаждения металла при пропускании тока даже при обратном процессе коррозии, протекающем с достаточной скоростью. [38]
![]() |
Осаждение металла. а - на остром и закругленном углах. б - на внутренних остром и закругленном углах. в - в углублениях. [39] |
При конструировании изделий важно учитывать изменение чистоты поверхности при гальванических процессах, а также скорость осаждения металла. [40]
Скорость осаждения металла при осталивании значительно ( в 10 - 20 раз) больше скорости осаждения металла при хромировании. [41]
![]() |
Микрофотография нитевидного кристалла. [42] |
Так, при увеличении тока в цепи ( см. рис. 2) происходит увеличение скорости осаждения металла и наступает превалирование процесса осаждения над пассивированием. Поэтому величина поверхности осаждения увеличивается. [43]
Как видно из рис. 7 - 10, и нитериало температур 150 - 250J; наблюдается рост скорости осаждения металла. [44]
При выборе режимов нанесения покрытий учитывают общие для большинства гальванических процессов положения: чем выше катодная плотность тока, тем больше скорость осаждения металла и производительность процесса; чем ниже температура и массовая доля составляющих электролита и выше плотность тока ( жесткий режим), тем тверже покрытия и меньше достижимая их толщина; чем выше температура и массовая доля составляющих электролита, тем большую плотность тока можно допустить без ущерба для качества покрытий. [45]