Слой - припой
Cтраница 3
Для снижения напряжения в припое следует уменьшать слой припоя под растяжкой до технологически возможного минимума ( 0 05 - 0 1 мм), а длину пайки hi выполнять вдоль всей длины язычка амортизационной пружины, не допуская затекания припоя на радиусную часть ее поверхности. Увеличение длины пайки, например, в 2 раза позволяет снизить напряжение в припое в 4 раза. [31]
 |
Термомеханические продольные деформации при креплении микросхем на основание. [32] |
Около центра платы ( при условии изотропности слоя припоя) на ней, основании и припое имеются совпадающие друг с другом точки А1, А11, расположенные на общей нормали к плоскости пайки при любых температурных режимах. [33]
В результате лужения на поверхности основного металла образуется слой припоя ( полуда) толщиной 10 - 100 мкм. Полуда образует прочное металлургическое сцепление. При пайке полуда расплавляется без нарушения смачивания основного металла, что является главным условием хорошего сцепления при последующей пайке. Новая порция припоя, поступающая при пайке, присоединяется к слою, нанесенному при лужении, и удерживается капиллярными силами. [34]
 |
Размеры разверток разжимных ручных в. мм. [35] |
Твердость корпусов разверток HRC 32 - 45; слой припоя 0 1 мм. [36]
При нагреве изделия из плакированного алюминия покрывающий его более легкоплавкий слой припоя расплавляется и заполняет паяемый шов. [37]
Нагревают пруток припоя ПОС-40 и место пайки и накладывают слой припоя толщиной 4 - 5 мм над оболочками. [38]
Шов при такой опайке получается шероховатым с различной толщиной слоя припоя по длине. В других случаях при соединении сеток вдоль швов накладывают пластинки из меди и латуни и прж-паивают их. В некоторых случаях при обтяжке фильтров сетки сшивают. [39]
 |
Установка транзистора со столбиковыми выводами.| Установка объемного резистора и конденсатора. [40] |
Контактные площадки для пайки выполняют из меди и покрывают слоем припоя. Способы выполнения соединений между контактными площадками коммутационной платы и выводами корпуса показаны на рис. 12.18, а. [41]
 |
Распределение теплового потока в идеализированной ( а и в реальной ( б конструкции мощного меза-планарного транзистора. [42] |
При напайке кристалл может соединяться с основанием корпуса через один слой припоя или, если это требуется из соображений механической прочности, через промежуточную прокладку и два слоя припоя. [43]
Перед пайкой, как правило, рабочую часть паяльника покры-вают слоем припоя. Покрытие облегчает удержание припоя при перенесении его на шов и предохраняет паяльник от окисления. [44]
 |
Образец для определения прочности на отрыв контактной площадки. [45] |
Страницы: 1 2 3 4 5