Cтраница 1
![]() |
Классификация углей по их склонности к самовозгоранию. [1] |
Окисный слой на поверхности затрудняет контакт кислорода с чистой, не окисленной поверхностью материала; при этом скорость процесса окисления резко уменьшается. Процесс окисления, в результате которого образуется защитная окисная пленка, должен быть управляемым, температура непрерывно контролироваться, чтобы не допустить самовозгорание материала. [2]
Окисные слои широко применяются в планарной технологии, играют большую роль в процессах литографии, совмещения, диффузии примеси в качестве маскирующих покрытий. Для функционирования МОП БИС необходим совершенный подза-творный окисел и в этом случае особенно требуется высокая стабильность окисла в течение длительного периода времени. В настоящем разделе рассматриваются, прежде всего, электрические свойства окисных слоев, далее их электрическая прочность, маскирующие свойства и прочее. [3]
![]() |
Модель развития электрического пробоя окис-ного слоя. [4] |
Окисные слои со вскрытыми в них окнами выполняют в планарной технологии необходимую маскирующую функцию при диффузии и ионной имплантации примеси в кремний. Легирование кремния примесью через вскрытые в защитном слое окна посредством имплантации ионов с низкой энергией при использовании газов РН3, В2Нб или твердого стеклообразного раствора, содержащего окисленные формы примесей, фактически является только предварительной стадией легирования - загонкой примеси. Далее в процессе термообработки при высокой температуре ( свыше 1000 С) проводится следующая стадия - разгонка примеси. [5]
Окисный слой, покрывающий обычно алюминий, возникает вследствие реакции металла не с атмосферным кислородом, а с водяными парами, присутствующими в атмосфере. Освобождающийся при этом водород частично поглощается алюминием с образованием твердого раствора. Однако большая часть его адсорбируется на поверхности окисной пленки. Водород, растворенный в алюминии, присутствует в металле в атомарной форме, как это следует из зависимости его растворимости от давления. [6]
![]() |
Запаздывающее воспламенение магния во влажном воздухе ( скорость нагревания 300 С / час, затем поддерживается при температуре Те. [7] |
Окисный слой, который растет на металле более или менее медленно, затрудняет отвод тепла, выделяющегося в результате реакции окисления, поэтому происходит перегрев образца. Если слой окиси достаточно плотен и обладает необходимой теплоизоляционной способностью, то может произойти воспламенение. [8]
Окисный слой состоит в основном из А Оз - При повышении температуры он может расти путем диффузии алюминия из сплава вдоль дислокаций, имеющихся в этом окисном слое, а также путем встречной диффузии кислорода из атмосферы в окисную пленку по границам зерен. Возможно, что этот химически активный элемент, будучи добавлен в сплав, блокирует диффузию алюминия из сплава тем, что сам мигрирует к дислокациям в окисной пленке. [9]
Окисный слой служит защитным покрытием пластин при их сборке и уменьшает потери на вихревые токи. Эти бандажи тщательно пропаивают, и основа датчика готова. Затем эту основу вынимают из тисков, шлифуют на шлифовальном круге торцовые поверхности и наматывают на них две обмотки проводом БПВЛ-25 по 16 витков в каждой встречно. [10]
Окисный слой образуется в результате диффузии ионов тантала в тонкую окисную пленку, всегда присутствующую на поверхности раздела фаз. Структуру запирающего слоя электрохимически можно представить как анод на границе металл [ окисел и катод на границе окисел электролит, а окисный слой - как биполярный электрод, на котором происходит реакция между ионами тантала, диффундирующими через окисную пленку, и адсорбированными ионами кислорода. [11]
Окисный слой, полученный анодным окислением, характеризуется главным образом аморфной структурой и большим сопротивлением пробою. Несмотря на разносторонние исследования различных металлов [3,120] в настоящее время в микроэлектронике находят широкое применение только анодированный алюминий и тантал. [12]
Окисный слой может выращиваться за счет образования и соединения ионов металла и кислорода на поверхности металла, внутри окисла или на границе раздела окисел - кислород, в зависимости от того, какой ион мигрирует через окисел. В-см 1, в то время как вероятность прохождения может быть увеличена подводом достаточного количества энергии в виде тепла. Таким образом, анодирование в электролите, окисление в плазме и термическое окисление могут быть использованы для ьыращивания на подложке однородных слоев окислов толщиной от 50 А до нескольких тысяч ангстрем. Пленки окислов металлов могут быть также получены реактивным распылением, термическим напылением в вакууме или реактивным испарением металла. [13]
Окисные слои, полученные при окислении титана в парах воды, при том же характере изменения дифракционных картин имели некоторые особенности. [15]