Снижение - температура - обжиг
Cтраница 2
Процесс получения низкотемпературных эмалевых покрытий имеет свои особенности. Снижение температуры обжига грунтов приводит к замедлению реакций, обусловливающих их сцепление со сталью. В связи с этим для обеспечения необходимого сцепления приходится удлинять время обжига или значительно увеличивать содержание окислов сцепления в грунтовой эмали. При выборе окислов сцепления отдают предпочтение окиси никеля, которая в легкоплавких грунтах более эффективна, чем окись кобальта. [16]
Перенапряжение водорода на стеклоуглероде, поверхность которого почти не имеет открытых пор, зависит от температуры карбонизации углеродистого материала. Оно увеличивается по мере снижения температуры обжига. [17]
 |
Влияние минерализаторов на образование муллитж. [18] |
При введении апатита в массу хозяйственного фарфора в качестве минерализатора продолжительность обжига сокращается на 4 - 5 час. Добавка в качестве минерализатора ZnO дает снижение температуры обжига фарфора примерно на 40е при более высокой муллитизации. [19]
Существует ряд причин, вызывающих это явление. Во-первых, это наличие большого количества солей в самом кирпиче, которые или добавляются для снижения температуры обжига кирпича, или содержатся в природном сырье. В зимнее время соли вводятся в кладочные растворы в виде т.н. про-тивоморозных добавок, понижающих температуру замерзания строительных растворов. В бетонных камнях типа Besser зачастую содержится повышенное количество свободного гидроксида кальция, который может вымываться из них под действием дождей, а также вступать в химические реакции с газами, содержащимися в воздухе ( например, с углекислым газом) с образованием карбонатов кальция. При воздействии влаги происходит миграция этих солей на поверхность стенового материала, и они проявляются на фасаде в виде белых, реже цветных, налетов. [20]
Благодаря возврату в искусственный кипящий слой более мелких фракций, средневзвешенный диаметр частиц уменьшается в 6 - 7 раз по сравнению с частицами кипящего слоя, создаваемого при той же рабочей скорости и том же гранулометрическом составе колчедана в обычных условиях. Подобное изменение гидродинамической обстановки в кипящем слое, несомненно, может способствовать улучшению массо-обменных процессов и, как следствие, снижению температуры обжига колчедана. [21]
Она получается на основе онотского талька и окиси магния. При этом тальк и окись магния берут в количествах, обеспечивающих получение в процессе обжига форстерита и периклаза, а для снижения температуры обжига вводят углекислый барий и ашарит. [23]
Для согласования вакуум-плотных спаев с медью и с ее сплавами в отечественной промышленности применяется форстеритопери-клазовая керамика ФП-56, которая получается на основе талька Онотского месторождения, И оксид магния. При этом тальк и оксид магния берут в количествах, обеспечивающих получение в процессе обжига форстеритовой керамики и периклаза, для снижения температуры обжига вводят карбонат бария и ашарит. [25]
Расход фосфорной кислоты составляет 40 - 45 кг Р О на 1 т апатита. Снижение температуры обжига увеличивает пробег печи и ликвидирует кольцеобразование. Отходящие газы из вращающейся печи поступают в котел-утилизатор, а затем в систему абсорбции с последующей нейтрализацией растворов известняком. Нейтрализованные растворы сбрасываются на станцию нейтрализации. [26]
В процессе обжига вместо метасили-ката магния образуется форстеритовая керамика. Получение плотной форсте-ритовой керамики из чистых окислов из-за небольшого количества стеклофазы обеспечивается только при 1 800 С. Для снижения температуры обжига вводят различные стеклообразующие окислы и используемый для этой цели тальковый минерал обжигают при температуре не ниже 1 100 С и не выше 1 350 С. [28]
Керамика образуется в процессе обжига. Получение плотной форстеритовой керамики из чистых оксидов из-за небольшого количества стеклофазы обеспечивается только при 1800 С. Для снижения температуры обжига вводят различные стеклообразующие оксиды и используемый для этой цели тальковый минерал обжигают при температуре 1100 - 1350 С. [30]
Страницы: 1 2 3