Cтраница 2
Таким образом, общее тепловое сопротивление участка поверхность транзистора - слюдяная прокладка - теплоотвод должно быть меньше 22 С / вт. [16]
Первая из составляющих общего теплового сопротивления, внутреннее тепловое сопротивление Rs является для данного вентиля величиной постоянной. Для уменьшения теплового сопротивления перехода корпус вентиля - радиатор Rn необходимо обеспечить по возможности лучший контакт обеих соприкасающихся поверхностей. Это важно как с теплотехнической ( чтобы не увеличивался нагрев вентиля), так и с электротехнической ( большое и к тому же меняющееся переходное сопротивление нарушало бы параллельную работу вентилей) точек зрения. [17]
При использовании изоляционных прокладок увеличивается общее тепловое сопротивление системы корпус - теплоотвод - окружающая среда. [18]
Определяем максимальную температуру перехода и требуемую величину общего теплового сопротивления. Обычно в справочных данных на транзистор величина тепловой постоянной времени не указывается, однако, так как усилитель работает на довольно низкой частоте, можно обеспечить достаточно надежную работу схемы, положив при расчете тепловую постоянную времени равной нулю. [19]
При использовании изоляционных прокладок между корпусом и теплоотводом увеличивается общее тепловое сопротивление системы переход-корпус-теплоотвод - окружающая среда. [20]
Если корпус прибора необходимо изолировать, то для уменьшения общего теплового сопротивления лучше изолировать радиатор от корпуса аппаратуры, чем диод или тиристор от радиатора. [21]
Из этого видно, что дальнейшая интенсификация охлаждения скажется незначительно на общем тепловом сопротивлении. [22]
В связи с тем, что эти тепловые сопротивления работают параллельно, общее тепловое сопротивление, приходящееся на один вентильный элемент, будет равно 0 0485 С / вт. [23]
В противном случае контактное тепловое сопротивление между частицами приводит к дополнительному росту общего теплового сопротивления. [24]
Фа - температура окружающей среды; Ptot - суммарная мощность потерь; Rth - общее тепловое сопротивление, равное сумме внутреннего теплового сопротивления между полупроводниковой структурой и корпусом прибора и внешнего теплового сопротивления между корпусом и окружающей средой. [25]
Сложность структуры кристаллического твердого тела практически затрудняет возможность произвести оперативную оценку влияния различных факторов на общее тепловое сопротивление. Тем не менее добавочное термическое сопротивление за счет химических примесей и других ярко выраженных дефектов считается в первом приближении постоянным в области высоких температур и линейно зависящим от температуры в области низких температур. [26]
Замена стальных труб медными, материал которых обладает значительно более высокой теплопроводностью, мало снижает общее тепловое сопротивление холодильника. В значительно большей мере влияет теплопроводность материала ребер, причем особенно сильно у холодильников высокого давления. [27]
Замена стальных труб красномедными, материал которых обладает значительно более высокой теплопроводностью, мало снижает общее тепловое сопротивление холодильника. В значительно большей мере влияет теплопроводность материала ребер, причем особенно сильно у холодильников высокого давления. [28]
В ТЭГ плоской конструкции электроизоляционный теплокон-тактный переход определяет тепловое сопротивление, величина которого составляет существенную долю в общем тепловом сопротивлении термогенератора. Неравномерность теплового контакта, появляющаяся в результате неплотного прилегания термоэлектробатареи к теплопроводам, существенно влияет на температурное поле спаев. [29]
В электрических машинах с воздушным охлаждением на долю тепловых сопротивлений поверхностей охлаждения приходится от 50 до 80 % общего теплового сопротивления электрической машины. [30]