Металлостеклянный спай

Cтраница 3

Для изоляции от корпуса внешних выводов используют стекла и проводниковые материалы с близкими значениями ТКЛР, что позволяет получать герметичные металлостеклянные спаи, называемые согласованными, которые могут работать в широком диапазоне температур. Платинит представляет собой двуслойный проволочный материал - на сердечник из ферроникеля ( 42 % Fe, 59 % Ni) нанесена оболочка из меди. [31]

Для сварки деталей из обычных стекол вполне достаточен уровень мощности порядка 50 - 100 Вт, а для сварки кварца и металлостеклянных спаев необходимы мощности порядка 300 Вт и более. [32]

S. Свойства и состав платинита. [33]

Проволока не должна иметь трещин, царапин и вмятин на медной оболочке, так как эти дефекты приводят к снижению надежности металлостеклянного спая. [34]

Температурная зависимость дифференциального ( разностного относительного удлинения в металлостеклянных спаях. [35]

В этих случаях рекомендуется после образования на поверхности металла слоя окисла не охлаждать металл до тех пор, пока на его поверхность не будет наложено стекло и образован металлостеклянный спай. [36]

Испытания на устойчивость к термоциклам проводят не только на готовых приборах, но и на отдельных их элементах ( кристалл - невыпрямляющий контакт, электродный сплав - верхний вывод, металлостеклянный спай и др.), что позволяет выбирать наиболее правильные технологические режимы сплавления, пайки, сварки, термокомпрессии, а также подобрать более рациональные ( в тепловом отношении) соединения внутренних частей прибора. [37]

В этой схеме указаны лишь основные этапы технологического процесса изготовления корпусов и не упомянуты, например, такие операции, как обезжиривание, травление, отжиг и др. Кроме того, при изготовлении металлостеклянных корпусов никелирование фланцев иногда выполняют до получения металлостеклянного спая ( никелирование, а затем пробивка отверстий под изоляторы для получения спая металл - стекло), чтобы не подвергать стеклянные изоляторы воздействию агрессивных электролитов при гальванической обработке. [38]

Корпус транзистора ГТ313. [39]

К и Б, являющиеся выводами эмиттерной, коллекторной и базовой областей кристалла, изолированы друг от друга и от фланца стеклянным изолятором, а четвертый Кор, выполненный из проволочного никеля, соединен контактной электросваркой с фланцем ножки. Чтобы предохранить металлостеклянный спай от разрушения при холодной сварке, во фланце сделана кольцевая канавка. [40]

Маломощный германиевый точечный выпрямительный диод Д1 в стеклянном ( несобранном корпусе. [41]

На рис. 5 показан маломощный германиевый точечный выпрямительный диод Д1 в стеклянном герметичном корпусе. Платинит со стеклом образует герметичный металлостеклянный спай. [42]

Несимметричная микрополо - дисперсией. В настоящее время сковая линия. строгой теории несимметричной. [43]

Герметичность соединения крышки с корпусом создают пайкой или сваркой. Разъем герметизируют с помощью металлостеклянного спая, используя согласующуюся по ТКЛР пару ковар-кварцевое стекло. [44]

Герметизация полупроводниковых приборов электроконтактной или холодной сваркой требует создания конструкций металлостеклянных спаев, исключающих их разрушение под действием напряжений, возникающих при герметизации, что также отличает эти спаи. Кроме того, к металлостеклянным спаям в полупроводниковом производстве предъявляют более высокие требования в отношении надежности. [45]

Страницы: 1 2 3 4 5