Стеклофаза

Cтраница 4

Электронная микрофотография ситалла литиево-силикатного и литиевоалюмосиликатного типа с добавкой ТЮ2. Термообработка. [46]

Предполагалось далее, что коэффициенты поглощения исходного стекла и остаточной стеклофазы в ситалле близки друг к другу, чего, видимо, в действительности нет из-за различий в химическом составе исходного стекла и остаточной стекловидной фазы. [47]

Схема поляризации диэлектриков. [48]

Различные стекла, ситаллы, керамические материалы, содержащие стеклофазу, а также сильнодефектные кристаллы характеризуются ( особенно при повышенных температурах) широкой областью частот тока, при которых tg 8 становится максимальным. Величина tg6 пропорциональна мощности диэлектрических потерь. [49]

При этих температурах электропроводность покрытий, по-видимому, определяется образующейся стеклофазой. [50]

Режимы вжигания композитных стеклоэмалей. [51]

Метод нанесения стекловидных покрытий на порошок наполнителя позволяет добиться минимизации стеклофазы, что дает возможность снизить внутренние механические напряжения и вероятность растрескивания при остывании от температур вжигания благодаря сближению температурных коэффициентов расширения диэлектрика и подложки, 8 а также устранить сквозную 70 пористость. [52]

Способы совмещения элементов методом перевернутого кристалла. [53]

ЛР подложки и кристалла, для чего в керамику вводят стеклофазу. [54]

Активная роль в образовании связей между керамикой и металлом отводится стеклофазе. Стеклофаза является более легкоплавкой составляющей керамики. [55]

Электротехнический фарфор состоит из кристаллов муллита и кварца, сцементированных щелочно-алюмосиликатной стеклофазой. Облучение нейтронами приводит к заметным изменениям структуры и фазового состава фарфора. [56]

Основной минералогической фазой высокоглиноземистых керамических материалов является а-глинозем, цементированный стеклофазами различного состава. В материалах МГ-2, М-7 и уралите, кроме перечисленных кристаллических фаз, присутствует муллит и в МГ-2 - анортит. В стеатитовых материалах основными кристаллическими фазами являются смесь клино-экстатита и протоэнстатита при незначительном содержании кварца. [57]

Из-за отсутствия оборудования и методов для количественного определения состава и содержания стеклофазы в таких системах обычно используются методы микроскопического исследования. Состав и количество стеклофазы могут быть определены по диаграммам фазового равновесия с учетом режима термической обработки. Однако ввиду того, что кинетика реакции неизвестна, эти данные являются лишь качественными. [58]

В интервале температур 1100 - 800 С происходит интенсивное увеличение вязкости стеклофазы, сопровождающееся также и процессами кристаллизации. Скорость охлаждения в этом интервале имеет решающее значение, так как температурные градиенты ( температурное поле) в теле изделия определяют величину и характер распределения остаточных напряжений в затвердевшем охлажденном изделии. Для снятия таких напряжений ( отжига) требуется длительная выдержка изделия при температурах, лежащих в пределах интервала температур отжига стеклофазы черепка. В стеклоделии этот интервал ограничен предельными значениями вязкости 1012 - 1013 5Па - с. Значения высшей температуры отжига промышленных стекол выбирают на 20 - 30 С ниже температуры размягчения в пределах 400 - 600 С. Низшая температура отжига лежит на 50 - 150 С ниже. Вязкость стекол в интервале формования от 102 до 108Па - с; в твердом состоянии она составляет 1019Па - с. Вязкость стекол при их кристаллизации повышается. Этим можно объяснить то, что вязкость фарфоровой массы, в которой стеклофаза обволакивает кристаллы кварца и муллита, высока. При температуре спекания она равна 1095Па - с, при 1000 С-1012 Па-с, при 800 С - 1013 Па-с, при 600 - ID13 - 2 Па-с. Механизм возникновения напряжений связан с уменьшением объема слоев расплава стекла при его охлаждении и появлении растягивающих усилий в быстрее остывающих и сжимающихся наружных слоях, охватывающих внутренние более горячие слои, которые, остывая, в свою очередь, начинают сжимать наружные слои. Закаленные образцы имеют меньшую плотность, а следовательно, занимают и больший объем; при отжиге их объем уменьшается и плотность приближается к плотности нормально охлажденного ( отожженного) материала. Практически при обжиге крупногабаритных толстостенных изоляторов скорость охлаждения в интервале 1100 - 800 С - от 5 до 15 С / ч в режиме отжига или 25 С / ч - в производственном ре-жпме при охлаждении в периодической печи ( горне); при 450 С / ч - в режиме закалки - возникают остаточные напряжения, снижающие термомеханические свойства изделий. [59]

Кроме того, полосы дублета приобретают диффузный характер, соответствующий спектру стеклофазы. В то же время форма изменения дублета в области 800 см 1 указывает на частичный переход а-кварца в кристобалит. Что касается полос ИК-спектров, характерных для фосфатной составляющей исследуемых фосфоритов, то после агломерации интенсивность их изменяется, а спектр становится идентичным спектру фторапатита. По ИК-спектрам рис. 1 ( кривые 9 - 13) можно зафиксировать отсутствие процесса восстановления, так как интенсивность полос, характерных для спектра фторапатита, практически не изменяется независимо от месторождения указанных руд. Сравнивая ИК-спектры образцов рис. 1 ( кривые 9 - 13) и рис. 2 ( кривые / - 12), можно установить идентичность протекающих процессов при агломерации неофлюсованных и офлюсованных руд. Анализ природных фосфоритов указывает на присутствие в минеральном составе кремнезема. Поэтому в целях интенсификации производства фосфора важно знать, какие структурные превращения претерпевают различные модификации кремнезема к началу восстановления фосфора. [60]

Страницы: 1 2 3 4 5