Адгезиво

Cтраница 2

Контакт адгезива с твердой поверхностью во многих случаях сопровождается адсорбцией. Изучение адсорбции как первого-акта взаимодействия полимера с субстратом способствует выяснению механизма адгезии. [16]

Полоски адгезива снижают межслойные напряжения и повышают сопротивление расслоению. Сони и Ким [43] выполнили анализ и экспериментальное исследование слоистого композита ( 0 / 45 / 90) J, содержащего структурный адгезионный слой в срединной плоское и, где межслойное нормальное напряжение достигает критических значений. Видно, что нормальное напряжение значительно снижается, а межслойное касательное остается почти неизменным. [17]

Отслаивание адгезива от пластинки может происходить, когда пластинка располагается горизонтально и наклонно под действием груза. [18]

Прижим адгезива и субстрата за счет внешнего давления способствует росту площади фактического контакта и адгезионной прочности в целом. [19]

Система адгезива многокомпонентная и состоит из N случайным образом распределенных низкомолекулярных и высокомолекулярных компонентов. [20]

Гидрофилизация адгезива или непосредственно основы - диэлектрика - может частично обеспечиваться также компонентами светочувствительной композиции, выполняющими и другие функции. Например, в патенте [68] предложено использовать смачиваю-ще-сенсибилизирующие растворы, которые представляют собой ста-бильные водные коллоидные дисперсии гидроокисей одного или нескольких элементов. [21]

Отрыв адгезива от субстрата представляет собой процесс разведения обкладок микроконденсатора до наступления газового разряда. [22]

Выбор оптимального адгезива и подготовка поверхности субстрата являются важнейшими способами активного воздействия на прочность адгезионного соединения, но они не исчерпывают всего разнообразия возможностей регулирования адгезионной прочности. Так, весьма эффективным оказывается выбор оптимальных условий формирования адгезионных соединений. [23]

К адгезивам относятся: каучуковый клей, аэрозольные препараты, контактный клей, электроустановки для нанесения воска, сухая клейкая бумага, клеящие карандаши, распылители термоклея, адгезивные переводные материалы, двухслойная клейкая лента и водорастворимый клей. Факторы риска: ядовитые химикаты - й-гексан ( нейротоксин) в некоторых видах каучукового и контактного клея; цианоак-рилат в клее Момент; взвешенные токсичные химикаты и опасность пожара при использовании аэрозольных адгези-вов; возможность ожогов при использовании распылителей термоклея. Многие из распространенных адгезивов ( в частности, каучуковый клей) также могут вызывать раздражение кожи. [24]

Под адгезивом подразумевается компонент, который, находясь первоначально в жидком состоянии, осуществляет связь с одной ( в случае покрытий) или двумя ( при склеивании или сварке) твердыми поверхностями - субстратом. [25]

Между адгезивом и субстратом для увеличения адгезионной прочности находился подслой, состоящий из диспергированного поликапроамида. [26]

Кинетика роста сопротивления сдвигу адгезионных соединений, полученных с помощью анаэробных адгезивов Унигерм-6-9 при различных температурах. [27]

Склеивание анаэробными адгезивами в большинстве случаев проводят при 293 - 300 К. Однако нередко возникает необходимость ускорить процесс изготовления адгезионных соединений без применения специальных добавок и активаторов. Это легко достигается повышением температуры. Реже для этой цели используют предварительный нагрев соединяемых деталей, который целесообразно использовать главным образом в условиях конвейерного производства. [28]

Между неполярными адгезивами и субстратами реализуются пре-им. [29]

Между неполярными адгезивами и субстратами реализуются преимущественно Ван-дер - Ваальсово взаимодействие или водородные связи. При протекании на границе раздела фаз реакций образуются химические связи и наблюдается образование двойного электрического слоя. Изменение адгезии вследствие возникновения двойного электрического слоя в зоне контакта и образования донорно-акцепторной связи определяется для металлов и кристаллов состоянием внешних электронов атомов поверхностного слоя и дефектами кристаллической решетки, для полупроводников - поверхностными состояниями и наличием примесных атомов, а для диэлектриков - дипольным моментом функциональных групп молекул на границе фаз. [30]

Страницы: 1 2 3 4