Толстопленочная схема

Cтраница 1

Толстопленочные схемы образуются трафаретной печатью на керамических пластинах аналогичных рисунков, используя пасты ( или красители), содержащие смеси порошкообразного стекла, керамики и металлов с соответствующими растворителями. Пластины затем обжигаются в печи. [1]

Пленочный конденсатор. [2]

Толстопленочные схемы имеют ряд преимуществ, обеспечивающих им широкое применение прежде всего в устройствах, требующих большой точности и стабильности параметров пассивных элементов. Они надежны и сравнительно недороги, а использование навесных элементов позволяет уменьшить число пересечений в плоскости и количество выходных контактов. [3]

Поэтому толстопленочные схемы уступают тонкопленочным по допускам на номиналы и по стабильности параметров компонентов. [4]

Нанесение пасты [ IMAGE ] Пленоч. [5]

Основанием толстопленочной схемы служит отполированная пластинка из специального стекла, кварца или керамики. На эту подложку методом трафаретной печати наносят слой пасты, состав которой зависит от характера изготовляемых элементов. [6]

ТонкоплЕночние индуктивности. [7]

Проектирование гибридных толстопленочных схем значительно проще, чем полупроводниковых ИМС. [8]

В технологии толстопленочных схем диэлектрические материалы используют в качестве герметизирующих покрытий, изолирующих слоев многослойных структур и диэлектрика конденсатора. [9]

Для получения качественной толстопленочной схемы нужно тщательно очистить поверхность подложки. Сильные кислоты и щелочи для этого не применяются из-за опасности вытравливания материала подложки. Используется ультразвуковая очистка в водной среде, промывка в деионизиро-ванной воде, отжиг в печах. Температура отжига выбирается в зависимости от состава и материалов подложки. Качество очистки влияет на адгезию пленок к подложке. [10]

В процессе изготовления толстопленочных схем пасту наносят на подложку через трафарет, подсушивают при температуре 100 - 150 С для удаления летучих растворителей, а затем обжигают в конвейерной печи при температуре 600 - 1000 С и более, в зависимости от состава пасты и дисперсности ее компонентов. Как правило, температуру вжигания поддерживают постоянной и контролируют с точностью 1 % Рекомендуется использовать только ламинарный газовый поток в печи, так как при турбулентном потоке возможен локальный перегрев пленок. В процессе обжига органическая связка выгорает, а стеклянный порошок, имеющий температуру плавления 400 - 600 С, смачивает частицы и при охлаждении обеспечивает склеивание их между собой и керамической подложкой. При этом получают пленки толщиной 5 - 50 мкм. [11]

Проводниковые элементы в составе толстопленочных схем выполняют несколько функций: коммутацию, контактные площадки резисторов, электроды конденсаторов, контактные площадки под монтаж активных элементов, контактные площадки для внешних выводов. [12]

Диэлектрические материалы выполняют в толстопленочных схемах две основные функции - изоляции в пересечениях и диэлектрика в конденсаторах. Кроме того, они используются при защите конструкций микросхем. [13]

Кроме того, при создании толстопленочных схем возможно коробление и растрескивание подложек большого размера. Поэтому толщина подложек размером до 60 X 48 мм составляет 0 8 - 1 5 мм, а более - от 2 до 4 мм. Однако и в этом случае процент выхода плат размером около 100 х 100 мм еще недостаточно высок, так как в отличие от технологии получения многослойной керамики, особенно МПП - ПМ, каждый слой после его изготовления ( хотя бы промежуточного) отбрасывать невозможно без удаления в брак низлежащих годных слоев и подложки. При этом уменьшение процента выхода годных плат с увеличением числа слоев коммутации подчиняется степенному закону. [14]

В данную позицию также включаются тонко - или толстопленочные схемы, состоящие целиком из пассивных элементов. [15]

Страницы: 1 2 3