Cтраница 4
Наиболее полно использованы преимущества микроэлектроники в так называемых совмещенных микросхемах путем комбинации Технологии полупроводниковых и пленочных схем. [46]
Совместимость проводящих металлических, резистив-ных и диэлектрических материалов, используемых в создании микроэлектронных и особенно пленочных схем, требует тщательного изучения. [47]
![]() |
Паразитная связь через шасси. [48] |
Однако там, где это невозможно, применяют гибридную технологию, при которой в пленочную схему вводят дискретную микроминиатюрную катушку. Тонкопленочные схемы обеспечивают меньшие стоимость, габариты, массу и более высокую надежность, чем соответствующие схемы на дискретных компонентах. [49]
При выборе материала диэлектрика следует его структуру по возможности лучше согласовывать со структурой остальных материалов пленочной схемы. [50]
Вопросы совместимости проводящих металлических, резистивных и диэлектрических материалов, используемых в создании микроэлектронных и особенно пленочных схем, требуют пристального внимания. [51]
Кроме широко известных методов измерения параметров электронных схем, ведутся работы по созданию способов контроля интегральных пленочных схем, основанных на новых физических принципах, например способности ряда материалов светиться при воздействии электромагнитных излучений. [52]
Кроме того, сами по себе полупроводники часто используются в виде микроколичеств, например в пленочных схемах, а некоторые активные области в них имеют протяженность всего от 20 до 2000 атомов. [53]
В настоящее время микроминиатюризация электронного оборудования развивается за рубежом по следующим направлениям: микромодульное конструирование, пленочные схемы, твердые схемы, молекулярная электроника. [54]