Cтраница 4
Далее предполагалось, что из смеси окислов, полученных после сплавления пробы с пиросульфатом, сульфид аммония ( желтый) полностью извлекает вольфрам и олово, не затрагивая при этом окислов тантала и ниобия. Считалось, кроме того, что при выщелачивании водой плава прокаленных окислов с карбонатом натрия и серой также извлекаются только вольфрам и олово, а тантал и ниобий остаются в нерастворимом остатке. Однако ни одно из этих утверждений не соответствует действительности. Многократным сплавлением, особенно при высокой температуре, и выщелачиванием безусловно можно достигнуть полного извлечения вольфрама и олова, но при этом в раствор перейдут также и некоторые количества ниобия и тантала. Растворимость окислов ниобия и тантала можно уменьшить, понизив температуру сплавления, но это влечет за собой неполное извлечение в раствор 1 вольфрама и олова. [46]
Условия проведения щелочного плавления определяются в значительной степени подвижностью сульфогруппы в ароматическом соединении. От этого зависит температура, при которой скорость превращения сульфогруппы в оксигруппу становится достаточно большой. В сульфокислотах бензола и его гомологов, а также 3-сульфокислотах нафталинового ряда сульфогруппа малоподвижна. Получающийся плав достаточно подвижен, и для щелочного плавления используют описанные выше плавильные котлы ( стр. Сульфогруппа, занимающая а-положе-ние в нафталиновом ядре, очень подвижна ( см. стр. Сульфокис-лоты нафталина и его замещенных легко вступают в реакцию со щелочью. Поэтому температура сплавления таких сульфокислот со щелочами колеблется в интервале 150 - 220 С. [47]
Процесс получения омических контактов сплавлением заключается в следующем. Тонкий слой металла, металлическую навеску или шарик, нанесенные на поверхность кристаллической пластины, нагревают до температуры, при которой они плавятся. При этом происходит растворение в них небольшого количества полупроводника. При охлаждении системы полупроводник с растворенными в нем атомами металла и легирующими примесями кристаллизуется. Важную роль в процессе сплавления играет смачиваемость полупроводника металлом. Для улучшения смачиваемости поверхность полупроводника очищают от примесей и оксидных слоев. Применяют флюсы для удаления остаточной поверхностной пленки. Чтобы при охлаждении от температуры сплавления до комнатной в области контакта полупроводник - металл не возникали большие остаточные напряжения, необходимо выбрать полупроводник и металл с близкими по значению термическими коэффициентами расширения. [48]