Температура - деформирование
Cтраница 3
Из сопоставления этих кривых следует, что напряжения третьего рода с увеличением температуры деформирования уменьшаются более интенсивно, чем с увеличением температуры отпуска для соответствующих степеней деформации. [32]
 |
Толщина окалины па образцах из сплава ВТ8 в зависимости от температуры и времени нагрева.| Глубина альфированного слоя сплава. [33] |
При возобновлении работы находящиеся в иечи заготовки должны быть нагреты до верхнего предела температуры деформирования. [34]
При температурах ниже комнатной размер ячейки при данной, деформации линейно возрастает с температурой деформирования. При высоких же температурах деформирования размер ячейки: увеличивается быстрее вследствие возврата во время деформации. Во всех деформированных металлах были обнаружены удлиненные-дислокационные петли и большие ступеньки. [35]
Приведены результаты исследования магнитных свойств и структуры сплава FeCo-2V электроннолучевого переплава в зависимости от температуры деформирования и режима отжига с целью отработки технологии изготовления полюсных наконечников радиоспектрометра ЯМР, обеспечивающей оптимальное структурное состояние и магнитные свойства материала. [36]
Малоуглеродистые и низколегированные стали относятся к материалам, для которых прочность и пластичность существенно зависят от температуры деформирования. [37]
Как видно из рисунка, при повышении температуры отжига наблюдается снижение твердости всех исследуемых образцов независимо от температуры деформирования. Максимальную твердость в исходном состоянии ( после пластической деформации), а также после отжига при 650, 700 и 750 С имеют образцы, кованные при 750 С, поскольку при низких температурах ковки металл получает достаточно сильный наклеп. [38]
И наконец, в области весьма низких напряжений ( порядка нескольких единиц кгс / мм2) и температур деформирования ( Т Ткр) гетерогенно-диффузионньш процесс деформации целиком переходит в чисто диффузионный в том смысле, что как создание первичных зародышей микродеформации в виде дислокационных петель, так и их дальнейший рост целиком происходит за счет диффузионных процессов. При этом вследствие общего снижения химического потенциала вакансий при сжатии, а также за счет разности химических потенциалов вакансий в неоднородном поле напряжений ( на торцах, преципитатах) возникают направленные диффузионные потоки и протекают диффузионные процессы конденсации вакансий на стоках ( например, на примесных или вакансионно-примесных комплексах типа А, - центров или А - и 5-кластерах и др.) с последующим захлопыванием вакансионных кластеров и образованием дислокационных петель. [39]
 |
Линии разъема в заготовках. [40] |
Возможность получения полотна минимальной толщины определяется сопротивлением металла деформированию, скоростью остывания заготовки в процессе штамповки, температурой деформирования и коррозионными свойствами металла. [41]
Резкое возрастание удельных давлений с повышением степени деформации по мере снижения температуры деформирования объясняется тем, что с понижением температуры деформирования прочностные свойства сплавов возрастают и возникают условия смешанного ( горячего и холодного) деформирования, которые способствуют более интенсивному упрочнению металла по мере увеличения степени деформации. [42]
К аналогичному эффекту приводит однократное деформирование пр: и повышенной температуре на небольшую степень деформации и последующая выдержка при температуре деформирования ( фиг. [43]
В данной статье сопоставляются механические свойства сплава алюминия, деформированного обычной штамповкой и штамповкой взрывом в широком диапазоне скоростей и температур деформирования. [44]
Совместный анализ зависимости напряжений второго и третьего рода ( при е - 0 15 и 30 %) от температуры отпуска и температуры деформирования показывает, что деформирование при повышенных температурах является причиной отдыха первого рода. Это подтверждает вывод о том, что при одинаковых температурах отпуска и деформирования сопротивляемость пластическим деформациям при нагреве всегда ниже, чем при нормальной температуре. [45]
Страницы: 1 2 3 4