Cтраница 3
ИТ обеспечивает изготовление компонент схем в виде отдельных областей в полупроводниковых материалах, связанных неразрывно между собой и обладающих характеристиками дискретных радиокомпонент. Все межкомпонентные соединения выполняются совместно с компонентами. Другими словами, в интегральных схемах нельзя отдельно указать сопротивления, диоды, транзисторы и связи между ними. Компоненты интегральных схем изготовляются методами диффузии, окисления, эпитаксиального осаждения, фотолитографии и др. Интегральная схема представляет собой кристалл кремния площадью около 1 5 мм2, в теле которого образованы десятки транзисторов, диодов и сопротивлений. Такой кристалл помещается в герметизированный корпус стандартной формы и размеров. Следует иметь в виду, что приведенные оценки плотности монтажа для интегральных схем являются в какой-то мере условными, так как в действительности в интегральных схемах нет отдельных деталей. Интегральные схемы характеризуются высокой надежностью, имеющей одинаковый порядок с надежностью отдельного транзистора. Это объясняется большим сходством технологии изготовления интегральных схем и транзисторов, малыми размерами схем, а также исключением большого числа межкомпонентных соединений. Такие схемы иногда также называют твердотельными. [31]