Толстопленочная технология

Cтраница 4

Применение больших интегральных микросборок ( БГИМС), выполненных по гибридной тонко - и толстопленочной технологии с использованием бескорпусных микрорадиоэлементов, транзисторов, диодов и микросхем. По функциональному назначению микросборки включают в себя значительную часть электрической схемы телевизора и эквивалентны соответствующим модулям на печатных платах в телевизорах первого и второго поколения, но по размерам значительно меньше их. БГПМСы устанавливаются в специальные панели как в субмодулях, так и непосредственно и модулях. [46]

Наиболее приемлем для изготовления коммутационных плат технологический процесс, обладающий достоинствами тонко - и толстопленочной технологии. Существует несколько вариантов изготовления коммутационных плат: на многослойной керамике, на гибких основаниях ( полиимидной пленке), на металлических основаниях, покрытых диэлектрическим слоем. [47]

Способы получения тонких пленок и области их применения. [48]

Тонкопленочная технология позволяет создать пассивные элементы микросхемы с параметрами более стабильными, чем при толстопленочной технологии. [49]

Основные типы припойных паст. [50]

Преимущество пайки с использованием припойных паст заключается в том, что она производится обычными методами толстопленочной технологии и, следовательно, может быть автоматизирована. [51]

Приведены основные требования к диэлектрическим покрытиям металлических подложек для гибридных интегральных схем ГИС, изготовляемым средствами толстопленочной технологии. [52]

При массовом производстве для изготовления микросхемы, принципиальная схема которой приведена на рис. 7.11, выбирают толстопленочную технологию как наиболее простую и дешевую. [53]

Материалы, предназначенные для монтажных операций при изготовлении микросхем и элементов по полупроводниковой, тонко - и толстопленочной технологии, мало отличаются друг от друга. В основном для всех схем применяются тонкие золотые, реже алюминиевые, провода, а также различного рода клеи, в том числе с проводящими наполнителями. [54]

Трафареты ( или маски) применяют для получения рисунка микросхем методом трафаретной печати - основного способа в толстопленочной технологии. [55]

Принципиальная электрическая схема двухканального коммутатора. [56]

Коммутатор 56.373 4 ( рис. 4.14) выполнен в виде большой гибридной интегральной схемы ( БГИС) с использованием толстопленочной технологии. Микросборочные единицы операцион - ной и силовой частей БГИС смонтированы на медном основании корпуса из полимерного материала. Причем корпус коммутатора выполнен как единое целое с семиштырьковым разъемом. Корпус герметизируется приклейкой крышки. [57]

Поэтому наиболее приемлемым для изготовления многослойных коммутационных плат является технологический процесс, сочетающий в себе достоинства тонко - и толстопленочной технологии. Существует несколько вариантов изготовления коммутационных плат. В каждом конкретном случае последовательность операций выбирают, исходя из ллотности монтажа и схемотехнических требований. [58]

С, что несовместимо с температурой вжигания молибдена или вольфрама; во-вторых, как уже отмечалось, с помощью толстопленочной технологии не достигается требуемая разрешающая способность разводки под жесткие выводы полупроводниковых ИС. [59]

Каждый из этих принципов следует соблюдать при проектировании топологии гибридных ИМС для изготовления как по тонкопленочной, так и по толстопленочной технологии. [60]

Страницы: 1 2 3 4 5