Керамическая технология - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 2
Одна из бед новой России, что понятия ум, честь и совесть стали взаимоисключающими. Законы Мерфи (еще...)

Керамическая технология

Cтраница 2


Как отмечалось, керамическая технология и последующая обработка абразивным инструментом позволяют ( см. § 2.8) изготавливать из ферритов детали любой формы.  [16]

Синтез проводился по керамической технологии из окислов или карбонатов соответствующих соединений. На порошкограммах синтезированных материалов, которые снимались в камере РКД, диаметром 57 3 мм на Cu - Е - излучении, отсутствуют линии исходных компонентов и известных соединений со структурой перовскита.  [17]

Ферриты получают методом керамической технологии. В промышленности в основном используются метод смешивания оксидов или карбонатов нерастворимых в воде и метод термического разложения солей различных металлов, Наиболее простым является метод смешивания оксидов или карбонатов. Технология получения ферритов по этому методу состоит в следующем: исходные оксиды взвешивают, подвергают первому помолу и тщательному перемешиванию в шаровых или вибрационных мельницах. Затем после сушки и прессования брикетов ( или гранулирования) осуществляют предварительный обжиг при температуре на несколько сотен градусов ниже температуры окончательного обжига. После этого следует второй помол и порошок используют для получения изделий.  [18]

Рассмотрим основные особенности керамической технологии на примере электротехнического фарфора.  [19]

Является фундаментальной для керамической технологии; ее диаграмма состояния, особенно важная для интерпретации ряда физико-химических процессов, протекающих при обжиге, плавлении и кристаллизации различных алюмосиликатных огнеупоров, и понимания явлений, происходящих при взаимодействии этих огнеупоров с различными агрессивными средами, исследовалась неоднократно.  [20]

21 Диаграмма состояния системы A120S - Si02 ( по Боуэну и Грейгу.| Диаграмма состояния системы Al20g - Si02 ( по Торо-пову и Галахову, вариант 1951 г.. [21]

Является фундаментальной для керамической технологии; ее диаграмма состояния, особенно важная для интерпретации ряда физико-химических процессов, протекающих при обжиге, плавлении и кристаллизации различных алюмосшшкатных огнеупоров, и понимания явлений, происходящих при взаимодействии этих огнеупоров с различными агрессивными средами, исследовалась неоднократно.  [22]

В настоящее время понятие керамическая технология расширено, оно объединяет производство всех изделий, изготовляемых путем формования и последующего обжига из минеральных веществ или из смесей, включая массы, не содержащие добавки глины.  [23]

Пленочный метод использует опыт керамической технологии. Из шликера, составленного на основе стеклянного порошка и специальной органической связки, отливают тонкие пленки толщиной порядка 150 мкм. Из таких пленок и тонкой серебряной фольги собираются конденсаторные секции, которые затем проходят операцию спекания для остекловывания эмали.  [24]

Здесь применимо общее правило керамической технологии: чем сложнее конфигурация изделий, тем более плавно должна изменяться температура. Это объясняе я плохой теплопроводностью керамики: при быстром охлаждении более массивные части изделия значительно отличаются по температуре от тонкостенных частей, что приводит к появлению сильных внутренних механических напряжений, иногда разрывающих керамику.  [25]

Несмотря на то, что керамическая технология существует очень давно, разработка теоретических положений основных технологических процессов оставляет желать лучшего.  [26]

В электрической и радиоэлектронной промышленности керамическая технология широко применяется для изготовления диэлектрических, полупроводниковых, пьезоэлектрических, магнитных, металлокерамических и других изделий. В ряде случаев изделия из керамики ( главным образом из электрофарфора) покрываются глазурью, что уменьшает возможность загрязнения, улучшает электрические и механические свойства, а также внешний вид изделия.  [27]

Несмотря на то, что керамическая технология существует очень-давно, разработка теоретических положений основных технологических процессов оставляет желать лучшего.  [28]

В электрической и радиоэлектронной промышленности керамическая технология широко применяется для изготовления диэлектрических, полупроводниковых, пьезоэлектрических, магнитных, металлокерамических и других изделий. В настоящее время, особенно с проникновением в быт электронной техники, из электротехнической керамики изготавливаются десятки тысяч наименований изделий массой от десятых долей грамма до сотен килограммов и размерами от нескольких миллиметров до нескольких метров. В данном разделе рассматривается электроизоляционная керамика. В ряде случаев изделия из керамики, главным образом из электрофарфора, покрываются глазурями, что уменьшает возможность загрязнения, улучшает электрические и механические свойства, а также внешний вид изделия.  [29]

Характеристика формовочных масс. Обжиг в керамической технологии является заключительной операцией. Именно на этой стадии создаются необходимые физико-химические свойства изделия. Обжигу подвергают заготовки, которым тем или иным способом придана геометрическая форма готового изделия. Для последней необходимо получить такую массу, которую под воздействием определенных усилий можно превратить в изделие-полуфабрикат, обладающее достаточной прочностью.  [30]



Страницы:      1    2    3    4