Тонкопленочная технология

Cтраница 1

Тонкопленочная технология наиболее пригодна для типовых импульсных схем - триггеров, мультивибраторов, логических элементов. [1]

Тонкопленочная технология обеспечивает более широкий выбор материалов и компонентов, которые не могут быть использованы в полупроводниковых интегральных схемах. Тонкопленочные компоненты характеризуются малыми паразитными эффектами, более широкими диапазонами параметров компонентов схем, хотя при их изготовлении требуется больше технологических операций. [2]

Тонкопленочная технология, базирующаяся на множестве различных способов и приемов создания элементов гибридных микросхем широкого функционального назначения любой конфигурации и применении групповых методов обработки материалов, обеспечивает высокую идентичность параметров микросхем. [3]

Способы получения тонких пленок и области их применения. [4]

Тонкопленочная технология позволяет создать пассивные элементы микросхемы с параметрами более стабильными, чем при толстопленочной технологии. [5]

Тонкопленочная технология основана на методах термовакуумного осаждения и катодного распыления. Тонкопленочные резисторы напыляются на подложки а виде узких полосок, заканчивающихся контактными площадками. [6]

Тонкопленочная технология позволяет получать большую плотность проводников и более сложный их рисунок. Однако из-за малой толщины межслойной изоляции велики паразитные емкостные связи между проводниками, а малая толщина проводников ограничивает максимально допустимые токи. Толстопленочная технология свободна от этих недостатков, но имеет гораздо меньшую плотность размещения проводников. Комбинированная технология позволяет достичь компромисса. Для получения высокой плотности большую часть проводников, через которые протекают малые токи, выполняют в виде тонких пленок, а проводники, предназначенные для больших токов ( например, шины питания), делают толстопленочными. Возможно также создание проводников верхнего слоя методом электролитического осаждения. [7]

Тонкопленочная технология использует для производства компонентов логических элементов процессы нанесения ( напыления, осаждения и т.п.) на изолирующие подложки тонких проводящих и диэлектрических пленок. Эти пленки в зависимости от своих электрических характеристик используются в качестве резисторов, обкладок конденсаторов и соединительных проводов. Методы тонкопленочной технологии не позволяют пока получать достаточно стабильные пленочные триоды и диоды. Кроме того, изготовление индуктивностей, а также конденсаторов большой емкости методами тонкопленочной технологии сопряжено с большими трудностями, поэтому в тонкопленочных элементах эти компоненты используются в виде дискретных деталей, подсоединяемых навесным монтажом. Все это, естественно, увеличивает габариты тонкопленочных схем, снижает их надежность и, следовательно, ограничивает область их применения. [8]

Тонкопленочная технология основана на вакуумном напылении на подложу металлов с различными сопротивлениями. По такой технологии можно создать многослойный монтаж, при этом изделия имеют малые размеры и большую надежность, но изготовление таких пленок требует дорогостоящего оборудования. [9]

Тонкопленочная технология ( ТПТ), которая использует процессы осаждения или напыления на изолирующие подложки проводящих и полу-ироводящих пленок. Эти пленки используются главным образом как резисторы и проводники, а полупроводниковые компоненты, конденсаторы и индуктивности используются в виде дискретных деталей. [10]

Более распространенная тонкопленочная технология включает методы термического вакуумного напыления, а также катодного и ионноплаз-менного распыления. [11]

Схема установки вакуумного напыления. [12]

Тонкопленочной технологией изготовляют схемы, у которых количество пассивных элементов намного больше количества активных, например линейные и аналоговые. [13]

Хотя тонкопленочная технология позволяет получить более высокую плотность размещения элементов на подложке и более жесткие допуски на номиналы резисторов и конденсаторов, тем не менее толстопленочная технология имеет свои преимущества: простота изготовления и малая стоимость мелкосерийных изделий, возможность создания многослойных плат, повышенная ремонтоспособность. [14]

Преимуществом тонкопленочной технологии является возможность изготовления многих компонентов или схем одновременно на общей подложке. На практике часто оказывается необходимым разделить полностью обработанную подложку на меньшие ее части или модули. Пригодные для этого механического разделения способы включают: распиливание, скрайбирование, разламывание и предварительное насечение. Хорошо известны также способы резки кремниевых пластин посредством алмазных дисков или проволоки с одновременной подачей абразивной эмульсии. [15]

Страницы: 1 2 3 4