Измерение - микронеровность
Cтраница 2
Обеспечение единства измерений микронеровностей поверхности является весьма важным и актуальным. Известно, что оптические и щуповые приборы существенно отличаются друг от друга. Основой процесса ощупывания является наличие механического контакта между измеряемой поверхностью и чувствительным элементом прибора, в то время как в оптическом приборе используется явление интерференции или способ светового сечения. Это отличие и сказывается на показаниях щуповых и оптических приборов. [16]
Профилографы предназначаются для измерения микронеровностей методом ощупывания профиля поверхности иглой с записью профилограммы. [17]
Принцип работы профилометров основан на измерении микронеровностей поверхности путем ощупывания ее алмазной иглой. При перемещении иглы по поверхности обработанной детали игла вследствие неровностей поверхности колеблется вдоль своей оси, причем частота и амплитуда ее колебаний соответствуют шагу и высоту неровностей. Прибор имеет электрическое устройство со специальными датчиками, с помощью которого. [18]
Существуют два основных метода оценки и измерения микронеровностей - метод абсолютного или количественного контроля и метод относительного или качественного контроля. [19]
Шероховатость ( класс шероховатости) поверхности оценивается путем измерения микронеровностей различными приборами, к числу которых относятся следующие основные: профилометры, профилографы, оптические приборы. [20]
 |
Двойной микроскоп. [21] |
Прибор теневого сечения ПТС-I по принципу действия аналогичен двойному микроскопу и предназначен для измерения микронеровностей в диапазоне от 80 до320лг / ои. Прибор выполнен накладным, что позволяет контролировать детали без снятия их со станка. [22]
Применяемый метод градуирования должен обеспечить не только необходимую точность, но и единство измерений микронеровностей поверхности как при измерении чистоты оптическими приборами ( МИС-11, МИИ-1), так и при измерении щуповыми приборами. [23]
В цеховых условиях удобно применять профило-метры и, в частности, профилометр В. М. Киселева ( рис. 179 а), который предназначен для измерения микронеровностей от 5 до 12-го классов чистоты. Этот профилометр основан на методе ощупывания. [24]
 |
Экспериментальные кривые, характеризующие влияние контактного сопротивления на величину общего омического сопротивления электрической. [25] |
Современная техника позволяет с достаточной точностью определять параметры микрогеометрии поверхности путем графического интегрирования профилограмм [9], полученных с помощью специальных приборов для измерения микронеровностей. [26]
Контроль чистоты поверхности при помощи измерительных приборов должен производиться в направлении, которое дает наибольшее значениеЯск или Нср, если в технических условиях на данное изделие не указано определенное направление измерения микронеровностей. [27]
 |
Чистота поверхности при различных методах обработки. [28] |
Контроль чистоты при помощи измерительных приборов необходимо производить в направлении, которое дает наибольшее значение Нск или Нср, если в технических условиях на данное изделие не указано определенное направление измерения микронеровностей. [29]
Контроль чистоты при помощи измерительных приборов должен производиться в направлении, которое дает наибольшее значение Нск или Нср, если в технических условиях на данное изделие не указано определенного направления измерения микронеровностей. [30]
Страницы: 1 2 3