Толщина - плата
Cтраница 2
 |
ТонкоплЕночние индуктивности. [16] |
Взаимную индуктивность и полосу пропускания трансформаторов задают толщиной платы, на которую наносят с разных сторон пер винную и вторичную обмотки. Добротность повышают, увеличивая толщину проводников. [17]
 |
Схема установки для пайки плат погружением. [18] |
Глубина погружения составляет 0 8 - 0 9 толщины платы. [19]
При бОЛЬШеМ - ОН МОЖет не проникнуть на всю толщину платы. В первом случае капиллярный эффект будет велик, а во втором-слишком мал. При контактировании сваркой необходимо обеспечить локализацию тепла. [20]
Электролит выбирают в зависимости от соотношения диаметра металлических отверстий к толщине платы. Если это отношение больше 0 5, применяют кислые электролиты, при меньшем соотношении пользуются пирофосфатным электролитом, обладающим лучшей рассеивающей способностью. [21]
Погрешность в емкости печатных конденсаторов определяется главным образом отклонением по толщине платы. [22]
На более толстых платах, где отношение диаметра отверстия к толщине платы менее 2: 3, более продолжительный процесс металлизации может привести к расширению проводников. [23]
Диаметр металлизированного отверстия зависит от диаметра вставляемого в него вывода и от толщины платы. Связано это с тем, что при гальваническом осаждении металла на стенках отверстия малого диаметра, сделанного в толстой плате, толщина слоя металла получится неравномерной, а при большом отношении длины к диаметру некоторые места могут остаться непокрытыми. Диаметр металлизированного отверстия должен составлять не менее половины толщины платы. [24]
Для исключения взаимного влияния соседние элементы памяти должны быть расположены на расстоянии, большем половины толщины платы. При таком условии на основании первого закона Кирхгофа для магнитной цепи и принципа непрерывности магнитных силовых линий поток одного элемента не может захватить зону другого. [25]
 |
К расчету возможности. [26] |
Отверстия на плате нужно располагать таким образом, чтобы расстояние между краями отверстий было не меньше толщины платы. [27]
Коробление, о котором шла речь при рассмотрении габаритного критерия, при прочих равных условиях ( габариты, толщина платы) в ДПП всегда значительно меньше, чем в ОПП, так как расположенные на основании с обеих сторон металлические слои до некоторой степени компенсируют друг друга. [28]
При выборе диаметров монтажных отверстий необходимо учитывать, что: а) при штамповке отверстий отношение отверстия к толщине платы должно быть равным от 0 6 до 1 0; б) отношение расстояний между краями близлежащих отверстий к толщине платы во избежание сколов при обработке должно быть равным единице. [29]
 |
График для определения паразитной емкости печатных. [30] |
Страницы: 1 2 3 4 5