Толщина - плата
Cтраница 4
Толщина платы с одно - или двусторонним печатным монтажом должна быть 0 5 - г - 2 мм. При использовании многослойных печатных плат толщина платы определяется числом слоев, методом изготовления и толщиной исходных материалов. Для увеличения жесткости платы иногда необходимо вводить дополнительные слои изоляции. [46]
Полученные заготовки и листы стеклоткани собирают в пакет, фиксируя их на технологические отверстия. Количество слоев стеклоткани для межслойной изоляции выбирают в зависимости от толщины платы, но не менее четырех. [47]
 |
Стадии формирования многослойной структуры при изготовлении МПП методом металлизации сквозных отверстий ( 3 - й вариант. [48] |
С этой целью все проводники печатных слоев МПП соединяют технологическими проводниками для образования замкнутых контуров. Для качественной металлизации необходимо, чтобы диаметр отверстий был не менее 1 / 2 толщины платы. [49]
 |
Вырезы в печатных экранах. [50] |
Если отверстия имеют зенковку, то в формулу (13.6) вместо диаметров отверстий di и d2 подставляют диаметры соответствующих зенковок. Если при этом отверстия не металлизированы и не имеют зенковки, то слагаемое 25о заменяют слагаемым 2а, где а - толщина платы. [51]
Расстояние между центрами отверстий на платах необходимо выдерживать с допуском не более 0 2 мм, а между центрами взаимосвязанных отверстий под многовыводные навесные элементы и под условия автоматизированной установки радиоэлементов не более 0 1 мм. Отверстия на плате должны располагаться таким образом, чтобы расстояние между краями отверстий ( без учета фаски) было не менее толщины платы. [52]
 |
Конструкция объемного модуля ММ-2. [53] |
Этажерочный микромодуль представляет собой сборку микроплат стандартных размеров ( 9 6 X 9 6 мм) из керамики, на которых укреплены или образованы микромодульные транзисторы, диоды, трансформаторы, резисторы, конденсаторы. Микроплата обычно имеет толщину 0 3 мм, но в некоторых случаях, при установке в ее окнах радиоэлементов, например микромодульных диодов, толщина платы может достигать 1 23 мм. Микроплата имеет 12 залуженных пазов по три с каждой стороны, расстояния между центрами которых 3 мм. [54]
 |
Пайка погружением в ванну с припоем.| Пайка волной припоя. [55] |
Пайка погружением ( рис. 139) является наиболее простой и применяется чаще других. Пайку осуществляют следующим образом: на плату 2 с установленными микроэлементами наносят флюс и погружают ее в ванну 4 с расплавленным припоем 3 на глубину 0 5 - 0 7 толщины платы, выдерживают 2 - 3 с, а затем извлекают из припоя. [56]
Толщина плат выбирается с учетом способа изготовления исходя из механических и электрических требований, предъявляемых к конструкции изделия. Толщина платы обеспечивается для одно - и двусторонних плат подбором материала по соответствующим техническим условиям и ГОСТам; для многослойных печатных плат подбором толщин материалов печатных слоев и толщины склеивающих прокладок. [57]
МПП рекомендуется выполнять прямоугольной формы размером не более 150Xf180 мм. Платы большего размера сложны в изготовлении, так как обладают малой механической прочностью. Толщина платы определяется размерами фольгированного и изоляционного материалов. Последний выбирают на основании электрических требований, предъявляемых к плате, но толщиной не менее 0 2 мм. [58]
 |
Детали секции и промежуточные платы. [59] |
Кроме секций, в блок входят стандартные верхняя и нижняя крышки, стяжные болты и стандартные промежуточные платы, которые устанавливаются между верхней платой коммуникаций каждой секции и расположенной над ней платой питания последующей секции. В промежуточных платах имеются окна, в которых располагаются модули, закрепленные на платах секции. Толщина промежуточных плат превышает толщину модуля, поэтому между крышкой модуля и расположенной над ней платой питания следующей секции имеется зазор, необходимый для сообщения элементов модуля с атмосферой через прорези в промежуточных платах. Промежутки между модулями во всех платах заняты сеткой стандартных вертикальных отверстия для межсекционных и межблочных коммуникаций. С двух противоположных сторон каждой платы расположены сквозные каналы для разводки питания по высоте блока. Стандартная сетка отверстий, пронизывающая блок по вертикали, выходит, в нижнюю и верхнюю крышки. В нижней крышке она переходит в разъем, который служит для включения блока в общую схему через межблочную плату коммуникаций. Через отверстия в верхней крышке можно производить замеры давлений в различных точках на входах и выходах секций, что необходимо в процессе наладки блока. Блоки с различным числом разрядов получаются за счет изменения количества однотипных секций, которые входят в сборку. [60]
Страницы: 1 2 3 4 5