Толщина - плата
Cтраница 3
При одностороннем расположении печатных проводников ( рис. 149, в, г) паразитная емкость зависит не только от толщины платы, но и от ширины и длины печатных проводников. [31]
 |
Расположение отверстий на печатной плате. [32] |
Основные размеры плат устанавливаются на шаг координатной сетки, диаметр и расположение отверстий под выводы электро - и радиоэлементов и толщину плат. [33]
Размеры плат не должны превышать 360x240 мм, а для малогабаритной аппаратуры с повышенной плотностью монтажа-180 X X 120 мм; толщина платы 0 8; 1 0; 1 5 и 2 0 мм. [34]
Диаметр отверстия исходя из условий пайки должен быть больше диаметра вывода микросхемы на 0 15 - 0 25 мм и в 3 раза меньше толщины платы. Вокруг монтажного отверстия создают контактную площадку на 0 6 - 1 5 мм больше диаметра отверстия. [35]
Достоинством избирательной пайки по сравнению с пайкой погружением являются меньшая возможность коробления платы, полное исключение отслаивания проводников платы, обеспечение сквозного пропоя отверстий по всей толщине платы. [36]
Руд - удельный тепловой поток с поверхности нагретой зоны: tc - температура среды, окружающей аппарат; Ь, 6 - эффективные зазор между платами и толщина платы; Кх, Кг - эффективные коэффициенты теплопроводности нагретой зоны, в направлениях х, г, определяемые по методу, изложенному в § 2 - 6; Lx, Lz - размеры плат в направлении осей х, г; S3 - площадь поверхности натянутой на нагретую зону; SK - площадь корпуса аппарата; т - количество плат. [37]
При выборе диаметров монтажных отверстий необходимо учитывать, что: а) при штамповке отверстий отношение отверстия к толщине платы должно быть равным от 0 6 до 1 0; б) отношение расстояний между краями близлежащих отверстий к толщине платы во избежание сколов при обработке должно быть равным единице. [38]
 |
Печатная плата панели. ч. [39] |
Присоединительные и габаритные размеры ( с допусками) приведены на рис. 12.1, а. Толщина платы должна быть не более 3 мм. [40]
Толщина плат выбирается с учетом способа изготовления исходя из механических и электрических требований, предъявляемых к конструкции изделия. Толщина платы обеспечивается для одно - и двусторонних плат подбором материала по соответствующим техническим условиям и ГОСТам; для многослойных печатных плат подбором толщин материалов печатных слоев и толщины склеивающих прокладок. [41]
 |
Переменный конденсатор, применяемый в печатных схемах. а - ротор. 6 - конденсатор в сборе. [42] |
Конденсаторы постоянной емкости выполняются методом печатания в виде двух обкладок, напечатанных с двух сторон изоляционного основания. От толщины изоляционной платы, ее диэлектрической проницаемости и площади обкладок зависит емкость каждого из конденсаторов. [43]
 |
Переменный конденсатор, применяемый в печатных схемах. а - ротор переменного конденсатора. б - переменный конденсатор в сборе. [44] |
Конденсаторы постоянной емкости выполняются по печатной технологии в виде двух обкладок, напечатанных с двух сторон изоляционного основания. От толщины изоляционной платы, ее диэлектрической проницаемости и площади обкладок зависит емкость каждого из конденсаторов. [45]
Страницы: 1 2 3 4 5