Cтраница 2
И - толщина изоляционной подложки, м Яи - коэффициент теплопроводности изоляционной подложки вт / ( м-град) ( взято по рис. 12); если Д § с заметно отличается от ДФ с, то пп. [16]
![]() |
Зависимость волнового сопротивления от Vi / h для микрополосковой линии с полоской бесконечно малой толщины. [17] |
Так как толщина подложки микрополосковых плат невелика, вводят дополнительный металлический кожух, обеспечивая тем самы м механическую жесткость, возможность отвода тепла от активных элементов и защиту от атмосферного воздействия. Кожух экранирует внутреннее пространство от внешних полей. Внутри кожуха часть краевых полей замыкается на экран, а не рассеивается во внешнем пространстве, что приводит к увеличению напряженности полей в воздушном зазоре между кожухом и линией. Когда крышка и боковые части металлического кожуха удалены на расстояние, приблизительно в пять или шесть раз большее, чем соответственно толщина подложки и ширина полоски, влияние экрана на параметры линии, описываемые (2.25) - (2.27), пренебрежимо мало. [18]
Влияние материала и толщины подложки на интенсивность, регистрируемую торцовым счетчиком, обнаружено многими исследователями. В частности, измерения, проведенные с одной и той же пробой с меченой серой ( iNa2S3504i) на подложках из резко различных материалов ( алюминий и медь), дали соответственно 145имп / мин и 190 имп / мин, в то время как родственные материалы ( латунь и медь) дали практически совпадающие резуль-таты. [19]
В этом случае толщина подложки, шунтирующей тепловой поток от горячих спаев, должна быть минимальной. [20]
В этом случае толщина подложки, шунтирующей тепловой поток от горячих спаев, должна быть минимальной. Для уменьшения паразитного влияния теплоизлучения и конвекции, которые становятся значительными при малом сечении ветвей, могут быть рекомендованы многослойные или компактные конструкции пленочных батарей ( см. разд. [21]
Сначала измеряют микрометром толщину подложки в нескольких местах, накладывая на нее бумажный трафарет с вырезанными в местах замера отверстиями. Затем наносят цокрытие, дают ему высохнуть и вторично замеряют микрометром толщину пластинки в тех же местах. За результат принимают среднее арифметическое из 5 - 6 замеров. [22]
Выбор бумаги по толщине подложки и ее цвету зависит целиком лишь от вкусов фотографа. [23]
Из-за сильного поглощения ионов толщина подложки ионошаблона должна быть в несколько раз меньше толщины основы рентгеношаблонов. Это усугубляет трудности изготовления шаблонов для ионной литографии. [24]
Емкость конденсатора определяется материалом и толщиной подложки, характером нанесенной пленки диэлектрика, их диэлектрической постоянной и площадью токопроводящих пленок. [25]
Пуассона; Лх, Л2 - толщины подложки и поддона, Л А. [26]
На результаты испытания оказывают большое влияние толщина подложки и толщина пленки, состояние поверхности подложки, скорость выдавливания, влажность воздуха и температура, при которых производится испытание. [27]
![]() |
Типичный вид места удара ( Центр коррозионной защиты в Дрездене.| Отслоения в толстом слое не. [28] |
Сжимающие напряжения в эмали возрастают с увеличением толщины подложки. Поэтому нормальное значение АК при толстом листе и трубах должно быть несколько больше, чем при эмалировании тонкого листа. [29]
Макроскопический выступ, представляющий собой локальное превышение толщины подложки CdTe, в процессе выращивания, естественно, становится местом ускоренного роста и прогрессивно увеличивается в размерах со временем, что хорошо видно из представленных на рис. 5 микрофотографий. При этом грани такого дефекта округляются и превращаются в конусообразный выступ. [30]