Толщина - клеевая прослойка
Cтраница 1
Толщина клеевой прослойки в соединениях обычно составляет от 25 до 300 мкм. Такой большой интервал толщин свидетельствует о том, что прочность соединений на эпоксидных клеях не столь чувствительна к изменению толщины, как это имеет место при использовании клеев других классов. [1]
Толщина клеевой прослойки в соединениях обычно составляет от 25 до 300 мкм. Такой большой интервал толщин свидетельствует о том, что прочность соединений на эпоксидных клеях не столь чувствительна к изменению толщины, как это имеет ме -: то при использовании клеев других классов. [2]
Толщина клеевой прослойки должна находиться в пределах от 0 01 до 0 1 мм. Клей с малой концентрацией клеевого вещества ( БФ-2 и БФ-4) необходимо наносить в два-три слоя. Расход клея на один слой составляет от 100 до 250 г / м2 склеиваемой поверхности. Ниже приводятся основные технологические режимы склеивания различными клеями. [3]
Толщина клеевой прослойки должна находиться в пределах от 0 01 до 0 1 мм. Клей с малой концентрацией клеевого вещества ( БФ-2 и БФ-4) необходимо наносить в два-три слоя. Расход клея па один слой составляет от 100 до 250 г / ж2 склеиваемой поверхности. Ниже приводятся основные технологические режимы склеивания различными клеями. [4]
 |
Схема прохождения и отражения микрорадиоволн в трехслойной конструкции ( а и в клеевой прослойке ( б. [5] |
Толщина клеевой прослойки зависит от размера пор среднего слоя, а также от технологии изготовления трехслойной конструкции. В этих конструкциях толщина клеевой прослойки достигает 1 мм, что составляет 18 - 25 % от толщины обшивок. Учитывая вышеизложенное, такие конструкции нужно уже рассматривать как пятислойные. [6]
Толщина синтетических клеевых прослоек в элементах конструкций должна быть не более 0 5 мм. [7]
С уменьшением толщины клеевой прослойки прочность клеевого соединения повышается. Так, если прочность соединения на срез при толщине пленки 0 25 мм принять за единицу, то при увеличении ее до 4 мм прочность падает в 10 раз. [8]
С уменьшением толщины клеевой прослойки увеличивается прочность клеевого соединения. Оптимальная толщина клеевого слоя в клее-сварном соединении ( 0 1 - 0 25 мм) обеспечивает требуемую прочность соединения. Лишний расход клея приводит к увеличению толщины клеевого слоя и, следовательно, к снижению прочности соединения, загрязнению электродов при выдавливании клея из-под нахлестки, а также к повышению стоимости производства клее-сварных конструкций. [9]
В реальных конструкциях толщина клеевой прослойки достигает 1 мм, что составляет 1 8 - 25 % от толщины обшивок. Диэлектрическая проницаемость клея ( е 3 5 - 4 5) намного отличается от е среднего слоя и незначительно от диэлектрической проницаемости материала обшивок, так как в качестве клея используется смола, входящая в состав обшивок. При таком соотношении толщин клеевой прослойки и обшивок конструкция будет многослойной и численный расчет коэффициента прозрачности практически невозможен. [10]
Для большинства клеев толщина клеевой прослойки должна находиться в пределах 0 01 - 0 1 мм, а для клеев БФ-2, БФ-4, ВК-32-200, ВК-3 и ВК-4 - не более 0 05 мм. [11]
Для большинства клеев толщина клеевой прослойки должна быть в пределах 0 01 - 0 1 мм, а для клеев марки БФ-2 и БФ-4 не более 0 05 мм. Большая толщина клеевой прослойки в большинстве случаев снижает прочность соединения. [12]
Для большинства клеев толщина клеевой прослойки должна находиться в пределах 0 01 - 0 1 мм, а для клеев БФ-2, БФ-4, ВК-32-200, ВК-3 и ВК-4 - не более 0 05 мм. [13]
Достаточно равномерное распределение толщины клеевой прослойки наблюдается у образцов толщиной 2 мм. Статическая прочность клеевых швов на сдвиг составляет 40 - 55 кГ / см. для клее-сварных, 36 - 48 кГ / см2 для клее-винтовых и 33 - 45 кГ / см2 для клее-заклепочных соединений. [14]
Неоднородность структуры и неравномерность толщины клеевых прослоек затрудняют получение достоверной информации в форме традиционных теплофизиче-ских параметров. Поэтому в процессе исследований определялось термическое сопротивление клеевой прослойки, удобное как с точки зрения постановки эксперимента, так и для использования в широкой инженерной практике. [15]
Страницы: 1 2 3 4